[实用新型]一种精确控制金属封装外壳上引线的定位结构有效

专利信息
申请号: 201721145008.2 申请日: 2017-09-07
公开(公告)号: CN207166918U 公开(公告)日: 2018-03-30
发明(设计)人: 周成成;陈龙飞 申请(专利权)人: 合肥伊丰电子封装有限公司
主分类号: H05K5/04 分类号: H05K5/04;H01L23/049
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 230000 安徽省合*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 实用新型涉及一种金属封装结构,特别涉及一种精确控制金属封装外壳上引线的定位结构,解决了引线偏心、变形和定位的问题,包括壳体和引线,壳体上设有若干均匀排列的玻珠孔,引线通过玻珠孔伸入壳体内腔,且引线与玻珠孔配合固定,玻珠孔周边设有环绕的嵌位槽,嵌位槽的深度小于壳体的厚度,还包括定位模具,定位模具与嵌位槽配合固定,定位模具中央设有与玻珠孔直径相同的定位孔,且定位孔与玻珠孔连通,定位模具采用石墨材料制成,且定位模具为分体式结构,可以使引线和石墨模具可以随金属外壳在升降温过程中同步膨胀和收缩,减小引线与玻璃绝缘子的内应力,增加玻璃绝缘子的强度,保证引线间距在要求的公差范围内,提高成品合格率。
搜索关键词: 一种 精确 控制 金属 封装 外壳 引线 定位 结构
【主权项】:
一种精确控制金属封装外壳上引线的定位结构,包括壳体和引线,所述的壳体上设有若干均匀排列的玻珠孔,所述的引线通过玻珠孔伸入壳体内腔,且引线与玻珠孔配合固定,其特征在于,所述的玻珠孔周边设有环绕的嵌位槽,嵌位槽的深度小于壳体的厚度,还包括定位模具,定位模具与嵌位槽配合固定,所述的定位模具中央设有与玻珠孔直径相同的定位孔,且定位孔与玻珠孔连通,所述的定位模具采用石墨材料制成,且定位模具为分体式结构。
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