[实用新型]一种精确控制金属封装外壳上引线的定位结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种金属封装结构，特别涉及一种精确控制金属封装外壳上引线的定位结构。

背景技术

随社会的发展，对各种电子元器件的稳定性和使用寿命的要求越来越高，这就需要给电子元器件提供保护，创造一个适合电子元器件正常稳定工作的环境，金属封装外壳便应运而生，金属封装外壳广泛应用在军事和民用领域，市场前景巨大，金属外壳内部用于安装电子元器件，起到支撑与保护电子元器件的作用，电子元器件是通过金属外壳上的引线作为内外连接桥梁的，这就要求引线与金属外壳不能短路必须要求绝缘，这种绝缘材料的选择要满足一定的强度要求、介电常数和绝缘性能要求、密封性能和抗电压击穿性能等要求，目前国内生产的这种带有引线的金属外壳，由于价格低、容易加工等原因都会选择玻璃绝缘子作为壳体与引线间的填充物，通过高温熔化再降温凝固玻璃绝缘子，这样既可以固定引线的位置又可以达到密封的效果，但是金属外壳与放置引线的石墨托盘膨胀系数差异较大，会导致壳体与托盘降温收缩不同步，造成引线与玻璃绝缘子之间产生较大的内应力，影响玻璃绝缘子的强度和密封性能，具体为在高温烧结的过程中会导致引线偏心或引线间距超出图纸要求的公差范围，比如在国内对于金属封装外壳烧结的引线间距公差通常规定在±0.2mm，但对于尺寸公差要求在±0.1mm的金属封装外壳，采用通常做法很难达到要求，并且合格率较低。

实用新型内容

针对现有的技术不足，本实用新型提供一种精确控制金属封装外壳上引线的定位结构。

为了实现上述目的，本实用新型所采取的技术方案是：一种精确控制金属封装外壳上引线的定位结构，包括壳体和引线，所述的壳体上设有若干均匀排列的玻珠孔，所述的引线通过玻珠孔伸入壳体内腔，且引线与玻珠孔配合固定，所述的玻珠孔周边设有环绕的嵌位槽，嵌位槽的深度小于壳体的厚度，还包括定位模具，定位模具与嵌位槽配合固定，所述的定位模具中央设有与玻珠孔直径相同的定位孔，且定位孔与玻珠孔连通，所述的定位模具采用石墨材料制成，且定位模具为分体式结构。

所述的嵌位槽设置在壳体内腔或壳体外壁。

所述的嵌位槽为环形或方框形。

所述的玻珠孔和嵌位槽同心度±0.02mm，定位模具尺寸公差±0.05mm。

所述的嵌位槽与玻珠孔连通。

本实用新型的有益效果：本实用新型所提供的一种精确控制金属封装外壳上引线的定位结构可以使引线和石墨模具可以随金属外壳在升降温过程中同步膨胀和收缩，减小引线与玻璃绝缘子的内应力，增加玻璃绝缘子的强度，保证引线间距在要求的公差范围内，提高成品合格率。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的壳体结构示意图；

图3为本实用新型的定位模具结构示意图。

具体实施方式

如图1-图3所示，一种精确控制金属封装外壳上引线2的定位结构，包括壳体1和引线2，所述的壳体1上设有若干均匀排列的玻珠孔5，所述的引线2通过玻珠孔5伸入壳体1内腔，且引线2与玻珠孔5配合固定，所述的玻珠孔5周边设有环绕的嵌位槽6，嵌位槽6的深度小于壳体1的厚度，还包括定位模具3，定位模具3与嵌位槽6配合固定，所述的定位模具3中央设有与玻珠孔5直径相同的定位孔7，且定位孔7与玻珠孔5连通，所述的定位模具3采用石墨材料制成，且定位模具3为分体式结构，玻珠孔5即为在孔的内壁上附有玻璃绝缘子4，分体式结构可为将整体结构分为可啮合的两个部分或分成形状不对称的若干部分，一体式结构很难使定位模具3做到与壳体1做到同步膨胀与收缩，故选择分体式结构，且定位模具3采用的石墨材料与放置引线2另一端的石墨托盘属于同种材料，中间的壳体1即相当于过渡材料对整体定位影响降低。

所述的嵌位槽6设置在壳体1内腔或壳体1外壁，设置在壳体1内腔或外壁均不影响计划效果。

所述的嵌位槽6为环形或方框形，环形或方框形对于壳体1膨胀或收缩时的施力较其他形状比较均匀。

所述的玻珠孔5和嵌位槽6同心度±0.02mm，定位模具3尺寸公差±0.05mm，符合此类加工精度再配合本结构设计，即可满足尺寸公差要求在±0.1mm的金属封装外壳，且合格率高。

所述的嵌位槽6与玻珠孔5连通，减少加工步骤，降低生产成本。