[实用新型]一种精确控制金属封装外壳上引线的定位结构有效
申请号: | 201721145008.2 | 申请日: | 2017-09-07 |
公开(公告)号: | CN207166918U | 公开(公告)日: | 2018-03-30 |
发明(设计)人: | 周成成;陈龙飞 | 申请(专利权)人: | 合肥伊丰电子封装有限公司 |
主分类号: | H05K5/04 | 分类号: | H05K5/04;H01L23/049 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 230000 安徽省合*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 精确 控制 金属 封装 外壳 引线 定位 结构 | ||
1.一种精确控制金属封装外壳上引线的定位结构,包括壳体和引线,所述的壳体上设有若干均匀排列的玻珠孔,所述的引线通过玻珠孔伸入壳体内腔,且引线与玻珠孔配合固定,其特征在于,所述的玻珠孔周边设有环绕的嵌位槽,嵌位槽的深度小于壳体的厚度,还包括定位模具,定位模具与嵌位槽配合固定,所述的定位模具中央设有与玻珠孔直径相同的定位孔,且定位孔与玻珠孔连通,所述的定位模具采用石墨材料制成,且定位模具为分体式结构。
2.如权利要求1所述的一种精确控制金属封装外壳上引线的定位结构,其特征在于,所述的嵌位槽设置在壳体内腔或壳体外壁。
3.如权利要求1或2所述的一种精确控制金属封装外壳上引线的定位结构,其特征在于,所述的嵌位槽为环形或方框形。
4.如权利要求3所述的一种精确控制金属封装外壳上引线的定位结构,其特征在于,所述的玻珠孔和嵌位槽同心度±0.02mm,定位模具尺寸公差±0.05mm。
5.如权利要求3所述的一种精确控制金属封装外壳上引线的定位结构,其特征在于,所述的嵌位槽与玻珠孔连通。
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