[实用新型]一种LED陶瓷封装结构有效
| 申请号： | 201721034291.1 | 申请日： | 2017-08-17 |
| 公开（公告）号： | CN207250560U | 公开（公告）日： | 2018-04-17 |
| 发明（设计）人： | 占贤武;李致强 | 申请（专利权）人： | 苏州汉瑞森光电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/50 | 分类号： | H01L33/50;H01L33/48;H01L33/60;H01L33/62 |
| 代理公司： | 苏州睿昊知识产权代理事务所(普通合伙)32277 | 代理人： | 伍见 |
| 地址： | 215000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种LED陶瓷封装结构，包括封装板，所述封装板包括陶瓷基板与切割道，所述陶瓷基板的一面被切割道分割成多个封装单元，所述封装单元在切割道所在的面凹陷有反光杯，所述反光杯底面上相邻设置有第一电极端子和第二电极端子，所述第一电极端子和第二电极端子之间留有绝缘沟道，所述陶瓷基板的另一面铺设有第一电极层和第二电极层，所述第一电极层与第二电极层之间留有绝缘沟道，所述第一电极端子和第一电极层、第二电极端子和第二电极层均通过垂直化铜连通，所述反光杯外侧设置有延伸电极，所述延伸电极分别与所述第一电极层和第二电极层连通。制程简单，适应性强，大大降低生产成本，提高生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 陶瓷封装 结构 | ||
【主权项】：
一种LED陶瓷封装结构，其特征在于：包括封装板，所述封装板包括陶瓷基板与切割道，所述陶瓷基板的一面被切割道分割成多个封装单元，所述封装单元在切割道所在的面凹陷有反光杯，所述反光杯底面上相邻设置有第一电极端子和第二电极端子，所述第一电极端子和第二电极端子之间留有绝缘沟道，所述陶瓷基板的另一面铺设有第一电极层和第二电极层，所述第一电极层与第二电极层之间留有绝缘沟道，所述第一电极端子和第一电极层、第二电极端子和第二电极层均通过垂直化铜连通，所述反光杯外侧设置有延伸电极，所述延伸电极分别与所述第一电极层和第二电极层连通。
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