[实用新型]一种LED陶瓷封装结构

权利要求书

1.一种LED陶瓷封装结构，其特征在于：包括封装板，所述封装板包括陶瓷基板与切割道，所述陶瓷基板的一面被切割道分割成多个封装单元，所述封装单元在切割道所在的面凹陷有反光杯，所述反光杯底面上相邻设置有第一电极端子和第二电极端子，所述第一电极端子和第二电极端子之间留有绝缘沟道，所述陶瓷基板的另一面铺设有第一电极层和第二电极层，所述第一电极层与第二电极层之间留有绝缘沟道，所述第一电极端子和第一电极层、第二电极端子和第二电极层均通过垂直化铜连通，所述反光杯外侧设置有延伸电极，所述延伸电极分别与所述第一电极层和第二电极层连通。

2.据权利要求1所述的LED陶瓷封装结构，其特征在于：所述延伸电极有三个，其中一个延伸电极与所述第一电极层连通，另外两个延伸电极与所述第二电极层连通。

3.据权利要求2所述的LED陶瓷封装结构，其特征在于：所述反光杯为倒置的圆台形腔体。

4.据权利要求3所述的LED陶瓷封装结构，其特征在于：所述反光杯内壁上涂有银层和/或石墨层。

5.据权利要求4所述的LED陶瓷封装结构，其特征在于：所述反光杯内壁上凸出有三个凸缘，所述凸缘的截面为倒锥形。

6.据权利要求5所述的LED陶瓷封装结构，其特征在于：还包括荧光胶，所述荧光胶填充于所述反光杯内。