[实用新型]一种LED陶瓷封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED封装技术领域，尤其涉及一种直接镀铜支架封装结构。

背景技术

传统的陶瓷封装DPC亦称为直接镀铜支架，以瑷司柏电子DPC支架制程为例：首先将陶瓷支架做前处理清洁，利用薄膜专业制造技术－真空镀膜方式于陶瓷支架上溅镀结合于铜金属复合层，接着以黄光微影之光阻被覆曝光、显影、蚀刻、去膜制程完成线路制作，最后再以电镀/化学镀沉积方式增加线路的厚度，待光阻移除后即完成金属化线路制作。传统DPC封装制程为：将LED芯片固定在支架上，进行焊线，焊线完成后喷涂荧光粉，再进行molding硅胶，然后将支架切割成一个个单元，最后进行分光包装。其制程工序较多，需要较多价格昂贵的设备，生产成本高，且无法直接进行大功率LED芯片的封装。

实用新型内容

为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种LED陶瓷封装结构，其制程简单，适应性强，大大降低生产成本，提高生产效率。

为达到上述目的，本实用新型的技术方案如下：一种LED陶瓷封装结构，包括封装板，所述封装板包括陶瓷基板与切割道，所述陶瓷基板的一面被切割道分割成多个封装单元，所述封装单元在切割道所在的面凹陷有反光杯，所述反光杯底面上相邻设置有第一电极端子和第二电极端子，所述第一电极端子和第二电极端子之间留有绝缘沟道，所述陶瓷基板的另一面铺设有第一电极层和第二电极层，所述第一电极层与第二电极层之间留有绝缘沟道，所述第一电极端子和第一电极层、第二电极端子和第二电极层均通过垂直化铜连通，所述反光杯外侧设置有延伸电极，所述延伸电极分别与所述第一电极层和第二电极层连通。

作为优选的，所述延伸电极有三个，其中一个延伸电极与所述第一电极层连通，另外两个延伸电极与所述第二电极层连通。

作为优选的，所述反光杯为倒置的圆台形腔体。

作为优选的，所述反光杯内壁上涂有银层和/或石墨层。

作为优选的，所述反光杯内壁上凸出有三个凸缘，所述凸缘的截面为倒锥形。

作为优选的，还包括荧光胶，所述荧光胶填充于所述反光杯内。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型在传统的DPC全平面结构的基础上制作成3D结构，可以简化制程，由原来表面喷涂荧光粉后再进行molding硅胶的制程简化为直接点荧光胶的制程，易于封装，节省了工序与设备，降低了生产成本。

2、本实用新型在进行切割时，无需使用价格昂贵的切割机，利用简单的治具即可剥离成单颗的封装单元，降低了生产成本，提高了生产效率。

3、本实用新型在不增加主要设备的情况下，可以直接进行大功率LED封装，利用此结构可做出几乎所有的封装产品。

附图说明

为了更清楚的说明本实用新型实施例技术中的技术方案，下面将对实施例技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还能够根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型的俯视示意图；

图2为本实用新型的仰视示意图；

图3为本实用新型正视图的剖视放大示意图；

图4为封装单元封装爆炸示意图。

其中，1-封装板，2-封装单元，20-陶瓷基板，3-切割道，4-反光杯，5-第一电极端子，6-绝缘沟道，7-第二电极端子，8-延伸电极，80-凸缘，9-垂直化铜，10-第一电极层，11-第二电极层，12-倒装芯片，13-荧光胶。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

实施例

参照图1～图4所示，本实施例中公开了一种LED陶瓷封装结构，包括封装板1，上述封装版1包括陶瓷基板20和切割道3，陶瓷基板20的一面被多条垂直相交的切割道3分割成封装单元2，切割道3使陶瓷基板20在截面上一部分断开，在保证结构稳定的同时，降低分割难度。