[实用新型]一种芯片检测装置有效
| 申请号： | 201721032672.6 | 申请日： | 2017-08-17 |
| 公开（公告）号： | CN207303043U | 公开（公告）日： | 2018-05-01 |
| 发明（设计）人： | 吕宁;危骁 | 申请（专利权）人： | 深圳市安进汽车电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 深圳市道臻知识产权代理有限公司44360 | 代理人： | 吴俊莹 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市坪山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种芯片检测装置，包括固定座、摆动板、用于检测芯片的探针以及为摆动板提供弹力的弹性件，能够对芯片进行自动化检测，可大大节约人力物力。摆动板的一端活动安装在固定座上，探针安装在摆动板的另一端，弹性件压缩设置在摆动板与固定座之间。在检测过程中，摆动板可以摆动并压缩弹性件，具有缓冲作用，能有效避免探针与芯片硬性接触，防止对芯片造成损坏。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 检测 装置 | ||
【主权项】：
一种芯片检测装置，其特征在于，包括固定座、摆动板、用于检测芯片的探针以及为摆动板提供弹力的弹性件，所述摆动板的一端活动安装在固定座上，所述探针安装在摆动板的另一端，所述弹性件压缩设置在摆动板与固定座之间。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
