[实用新型]一种芯片检测装置有效
申请号: | 201721032672.6 | 申请日: | 2017-08-17 |
公开(公告)号: | CN207303043U | 公开(公告)日: | 2018-05-01 |
发明(设计)人: | 吕宁;危骁 | 申请(专利权)人: | 深圳市安进汽车电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
代理公司: | 深圳市道臻知识产权代理有限公司44360 | 代理人: | 吴俊莹 |
地址: | 518000 广东省深圳市坪山*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 芯片 检测 装置 | ||
1.一种芯片检测装置,其特征在于,包括固定座、摆动板、用于检测芯片的探针以及为摆动板提供弹力的弹性件,所述摆动板的一端活动安装在固定座上,所述探针安装在摆动板的另一端,所述弹性件压缩设置在摆动板与固定座之间。
2.根据权利要求1所述的芯片检测装置,其特征在于,所述摆动板通过可形变的弹片安装在固定座上,所述弹片的一端固定在固定座上,所述摆动板固定在弹片上。
3.根据权利要求2所述的芯片检测装置,其特征在于,所述弹性件为弹簧,所述固定座上设置有螺纹孔,所述弹簧一端固定在摆动板上,其另一端穿设在螺纹孔内;所述固定座还包括与螺纹孔配合的调节螺钉,所述调节螺钉抵顶弹簧,将弹簧压缩在摆动板与调节螺钉之间。
4.根据权利要求3所述的芯片检测装置,其特征在于,所述固定座上设有用于托举摆动板的托件,所述托件对摆动板的作用力与弹性件对摆动板的作用力相反。
5.根据权利要求4所述的芯片检测装置,其特征在于,所述托件呈“L”型,所述摆动板的中部开设有供托件穿的缺口。
6.根据权利要求1所述的芯片检测装置,其特征在于,所述检测装置还包括三维调节机构,所述固定座安装在三维调节机构上。
7.根据权利要求1至6中任意一项所述的芯片检测装置,其特征在于,所述摆动板包括固定在弹片上的绝缘板和用于固定探针的导电板,所述绝缘板的一端固定在弹片上,所述导电板可拆卸的安装在绝缘板的另一端,所述弹性件的一端固定在绝缘板上。
8.根据权利要求7所述的芯片检测装置,其特征在于,所述探针为弹性探针,所述探针的一端导电固定在导电板上,其另一端向下倾斜并抵靠导电板,所述导电板上安装有限位板,所述限位板压紧探针固定在导电板上的一端,所述探针抵靠导电板的一端与限位板之间相距一定距离。
9.根据权利要求7所述的芯片检测装置,其特征在于,所述绝缘板由绝缘塑料制成。
10.根据权利要求7所述的芯片检测装置,其特征在于,所述导电板上设置有与外部电源连接的电插口。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造