[实用新型]一种芯片检测装置有效
申请号: | 201721032672.6 | 申请日: | 2017-08-17 |
公开(公告)号: | CN207303043U | 公开(公告)日: | 2018-05-01 |
发明(设计)人: | 吕宁;危骁 | 申请(专利权)人: | 深圳市安进汽车电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
代理公司: | 深圳市道臻知识产权代理有限公司44360 | 代理人: | 吴俊莹 |
地址: | 518000 广东省深圳市坪山*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 芯片 检测 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及检测装置领域,特别是一种芯片检测装置。
背景技术
现有的晶圆芯片要检测其好坏时,一般要将晶圆芯片装于产品上,才能发现晶圆芯片的好坏,如果能点亮就合格,如果不能点亮就是不合格。这种检测晶圆的方式,增加了检测的人力和成本。因此,有必要在晶圆芯片生产过程中对其进行检测。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题在于,提供一种芯片检测装置,能够对芯片进行自动化检测,可大大节约人力物力。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:提供一种芯片检测装置,包括固定座、摆动板、用于检测芯片的探针以及为摆动板提供弹力的弹性件,所述摆动板的一端活动安装在固定座上,所述探针安装在摆动板的另一端,所述弹性件压缩设置在摆动板与固定座之间。
进一步地,所述摆动板通过可形变的弹片安装在固定座上,所述弹片的一端固定在固定座上,所述摆动板固定在弹片上。
进一步地,所述弹性件为弹簧,所述固定座上设置有螺纹孔,所述弹簧一端固定在摆动板上,其另一端穿设在螺纹孔内;所述固定座还包括与螺纹孔配合的调节螺钉,所述调节螺钉抵顶弹簧,将弹簧压缩在摆动板与调节螺钉之间。
进一步地,所述固定座上设有用于托举摆动板的托件,所述托件对摆动板的作用力与弹性件对摆动板的作用力相反。
进一步地,所述托件呈“L”型,所述摆动板的中部开设有供托件穿的缺口。
进一步地,所述检测装置还包括三维调节机构,所述固定座安装在三维调节机构上。
进一步地,所述摆动板包括固定在弹片上的绝缘板和用于固定探针的导电板,所述绝缘板的一端固定在弹片上,所述导电板可拆卸的安装在绝缘板的另一端,所述弹性件的一端固定在绝缘板上。
进一步地,所述探针为弹性探针,所述探针的一端导电固定在导电板上,其另一端向下倾斜并抵靠导电板,所述导电板上安装有限位板,所述限位板压紧探针固定在导电板上的一端,所述探针抵靠导电板的一端与限位板之间相距一定距离。
进一步地,所述绝缘板由绝缘塑料制成。
进一步地,所述导电板上设置有与外部电源连接的电插口。
相对于现有技术,本实用新型提供的一种芯片检测装置,能够对芯片进行自动化检测,可大大节约人力物力。摆动板的一端活动安装在固定座上,探针安装在摆动板的另一端,弹性件压缩设置在摆动板与固定座之间。在检测过程中,摆动板可以摆动并压缩弹性件,具有缓冲作用,能有效避免探针与芯片硬性接触,防止对芯片造成损坏。
附图说明
下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明,附图中:
图1是本实用新型提供的芯片检测装置的立体示意图;
图2是图1的侧视示意图;
图3是图2中的局部分解示意图;
图4是图2的俯视示意图。
具体实施方式
现结合附图,对本实用新型的较佳实施例作详细说明。
如图1至3所示,本实用新型提供一种芯片检测装置,包括固定座10、摆动板20、用于检测芯片的探针30以及为摆动板20提供弹力的弹性件40。摆动板20的一端活动安装在固定座10上,探针30安装在摆动板20的另一端,弹性件40压缩设置在摆动板20与固定座10之间。在检测过程中,摆动板20可以摆动并压缩弹性件40,具有缓冲作用,能有效避免探针30与芯片硬性接触,防止对芯片造成损坏。
检测时,将装有晶圆芯片的晶盘接地,然后通过带有正电的探针30逐个对晶盘上的晶圆芯片进行检测。如果探针30能与晶盘导通,则该晶圆芯片为合格芯片;如果不导通,则为不合格芯片。这样能够对芯片进行自动化检测,可大大节约人力物力。
进一步地,摆动板20通过可形变的弹片50安装在固定座10上,弹片50的一端固定在固定座10上,摆动板20固定在弹片50上。通过弹片50能够进一步增加摆动板20的回复弹力,到达适应高频率摆动的目的,从而增加检测芯片的速度,提高工作效率。当然,摆动板20还可以通过轴销的方式活动安装在固定座10上,这样检测频率会受到一定的限制。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造