[实用新型]一种广角超导热型贴片红外发射灯珠有效
| 申请号： | 201720997940.1 | 申请日： | 2017-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN207542271U | 公开（公告）日： | 2018-06-26 |
| 发明（设计）人： | 刘冬寅;韩杰;解寿正 | 申请（专利权）人： | 江苏瑞博光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64;H01L33/62;H01L33/58 |
| 代理公司： | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人： | 文雯 |
| 地址： | 214500 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种广角超导热型贴片红外发射灯珠，它包括芯片和BT基材，BT基材厚度为1.0~1.2mm，芯片高度为100μm~150μm，BT基材内部设有铜柱，BT基材上钻有通孔，通孔填铜深度为0.1~1.1mm，孔径为0.9~2.2mm，芯片固定设置于BT基材上组合形成广角超导热型贴片红外发射灯珠封装组件，广角超导热型贴片红外发射灯珠封装组件广角的角度为60°~120°，将产品所产生的热量直接通过金属导散发出去，保证芯片内部热量迅速散出，从而不受热量对产品的影响；金属导热系数377W/m.K，在散热方面是原先的1000倍，该组件能够运用更广的中大尺寸触控、远距离遥控以及多点触控领域，能满足客户端发光角度和强度的需求，实现2点~10点的触控要求。 | ||
| 搜索关键词： | 红外发射灯 超导热 基材 贴片 封装组件 芯片 触控 通孔 本实用新型 远距离遥控 多点触控 基材内部 金属导热 芯片固定 客户端 散热 铜柱 发光 金属 散发 保证 | ||
【主权项】：
1.一种广角超导热型贴片红外发射灯珠，其特征在于：它包括芯片（1）和BT基材（2），所述BT基材（2）厚度为1.0~1.2mm，所述芯片（1）高度为100μm~150μm，所述BT基材（2）内部设有铜柱（201），所述BT基材（2）上钻有通孔（202），所述通孔（202）填铜深度为0.1~1.1mm，孔径为0.9~2.2mm，所述芯片（1）居中放置在通孔（202）上方位置，所述芯片（1）固定设置于BT基材（2）上组合形成广角超导热型贴片红外发射灯珠封装组件（3），所述广角超导热型贴片红外发射灯珠封装组件（3）广角的角度为60°~120°。
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