[实用新型]一种广角超导热型贴片红外发射灯珠

说明书

本实用新型公开了一种广角超导热型贴片红外发射灯珠，它包括芯片和BT基材，BT基材厚度为1.0~1.2mm，芯片高度为100μm~150μm，BT基材内部设有铜柱，BT基材上钻有通孔，通孔填铜深度为0.1~1.1mm，孔径为0.9~2.2mm，芯片固定设置于BT基材上组合形成广角超导热型贴片红外发射灯珠封装组件，广角超导热型贴片红外发射灯珠封装组件广角的角度为60°~120°，将产品所产生的热量直接通过金属导散发出去，保证芯片内部热量迅速散出，从而不受热量对产品的影响；金属导热系数377W/m.K，在散热方面是原先的1000倍，该组件能够运用更广的中大尺寸触控、远距离遥控以及多点触控领域，能满足客户端发光角度和强度的需求，实现2点~10点的触控要求。

技术领域

本实用新型涉及一种远距离遥控以及多点触控领域，尤其涉及到一种使用于触碰式面板之红外线发光组件的广角超导热型贴片红外发射灯珠。

背景技术

目前，触控市场的光电Touch Panel才刚刚起步，如果按目前计算机/电子书/手机在中国市场的占有量和普及率，约有至少超过1亿人口在使用相关类型产品，而随着特殊领域，光学式逐渐取代电容式产品的状况，光学式应用将在该领域逐渐成为Touch Panel上使用组件的主流,市场上对于红外触控红外、遥控智能家居和光电电子设备中广角超导热型贴片红外发射灯珠封装组件有更高的要求，例如电流1A的脉冲时可以将热量迅速带走，现有封装组件不能适应于更广的中大尺寸触控、远距离遥控以及多点触控领域，芯片内部所产生的热量不能迅速散出，对产品影响很大，目前针对如何将热量彻底导出，达到最佳散热状态，从而让灯珠更持久的使用成为迫切解决的技术问题。

实用新型内容

针对上述存在的问题，本实用新型旨在提供一种将产品在大电流下产生的热量迅速散发延长灯珠使用寿命，同时实现2点~10点的触控要求，从而达到发光角度和强度需求的广角超导热型贴片红外发射灯珠。

为了实现上述目的，本实用新型所采用的技术方案如下：

一种广角超导热型贴片红外发射灯珠，它包括芯片和BT基材，所述BT基材厚度为1.0~1.2mm，所述芯片高度为100μm~150μm，所述BT基材内部设有铜柱，所述BT基材上钻有通孔，所述通孔填铜深度为0.1~1.1mm，孔径为0.9~2.2mm，所述芯片居中放置在通孔上方位置，所述芯片固定设置于BT基材上组合形成广角超导热型贴片红外发射灯珠封装组件，所述广角超导热型贴片红外发射灯珠封装组件广角的角度为60°~120°。

优选地，所述广角超导热型贴片红外发射灯珠封装组件外观尺寸为：3.5 mm*2.4mm*2.95mm。

优选地，所述广角超导热型贴片红外发射灯珠封装组件发光区面积为：2.2mm² 。

优选地，所述通孔内填铜层，将产品所产热量通过金属导散发。

本实用新型的有益效果是：

与现有技术相比，本实用新型的改进之处在于，首先，1、所述BT基材上钻有通孔，所述通孔填铜深度为0.1~1.1mm，孔径为0.9~2.2mm，由搭配承受不同电流的芯片与统一外观的封装形式，再确定钻通孔的大小，并将通孔内完成填入铜层，将高度为100~150微米的芯片居中放置在通孔上方位置，可以使产品在大电流下使用，将产品所产生的热量直接通过金属导散发出去，保证芯片内部热量迅速散出，从而不受热量对产品的影响；

2、制作出完美的发射角度，广角的角度为60°~120°，金属导热系数377W/m.K，广角超导热型贴片红外发射灯珠封装元件在散热方面是原先的1000倍，研发出使用于触碰式面板之红外线发光组件，该组件能够运用更广的中大尺寸触控、远距离遥控以及多点触控领域，能满足客户端发光角度和强度的需求，实现2点~10点的触控要求。

附图说明

图1为本实用新型广角超导热型贴片红外发射灯珠立体结构示意图。