[实用新型]高可靠性指纹模组封装结构

摘要

本实用新型公开一种高可靠性指纹模组封装结构，其基环底部具有一向内延伸的内凸缘部，所述TSV封装指纹芯片嵌入基环内且其下表面边缘与内凸缘部接触连接，所述柔性电路板一端为芯片连接部，另一端为连接器安装部；连接器安装部上安装有一连接器，此连接器由公座和母座组成，所述公座的上表面具有一条形凹槽，所述母座的下表面具有凹槽，所述母座的凹槽的中央处具有一条形凸起部，位于所述公座的条形凹槽两侧边缘均安装有若干个间隔排列的第一金属片。本实用新型降低了金属环厚度和长度和宽度尺寸，TSV封装指纹芯片与基环和柔性电路板结合力更牢固，有效防止了TSV封装指纹芯片和基环之间的溢胶，保持了TSV封装指纹芯片的平整度。

主权项

1.一种高可靠性指纹模组封装结构，其特征在于：包括盖板（1）、TSV封装指纹芯片（2）、基环（3）和柔性电路板（4），所述基环（3）底部具有一向内延伸的内凸缘部（5），所述TSV封装指纹芯片（2）嵌入基环（3）内且其下表面边缘与内凸缘部（5）接触连接，所述柔性电路板（4）一端为芯片连接部（41），另一端为连接器安装部（42），所述TSV封装指纹芯片（2）下表面的中央区域与柔性电路板（4）的芯片连接部（41）粘合连接；位于芯片连接部（41）和连接器安装部（42）之间依次设置有折弯部（44）、中间连接部（43），所述折弯部（44）位于芯片连接部（41）和中间连接部（43）之间，所述TSV封装指纹芯片（2）的厚度为0.2~0.4mm；所述内凸缘部（5）的末端具有缺口槽（10），此缺口槽与TSV封装指纹芯片（2）之间通过密封胶（11）粘合；所述连接器安装部（42）上安装有一连接器（14），此连接器（14）由公座（16）和母座（17）组成，所述公座（16）的上表面具有一条形凹槽（161），所述母座（17）的下表面具有凹槽（171），所述母座（17）的凹槽（171）的中央处具有一条形凸起部（172），位于所述公座（16）的条形凹槽（161）两侧边缘均安装有若干个间隔排列的第一金属片（18），位于所述母座（17）的凹槽两侧边缘均安装有若干个间隔排列的第二金属片（19），所述公座（16）嵌入母座（17）的凹槽（171）内，所述母座（17）的条形凸起部（172）嵌入公座（16）的条形凹槽（161）内，从而使得第一金属片（18）和第二金属片（19）电接触。