[实用新型]高可靠性指纹模组封装结构

说明书

本实用新型公开一种高可靠性指纹模组封装结构，其基环底部具有一向内延伸的内凸缘部，所述TSV封装指纹芯片嵌入基环内且其下表面边缘与内凸缘部接触连接，所述柔性电路板一端为芯片连接部，另一端为连接器安装部；连接器安装部上安装有一连接器，此连接器由公座和母座组成，所述公座的上表面具有一条形凹槽，所述母座的下表面具有凹槽，所述母座的凹槽的中央处具有一条形凸起部，位于所述公座的条形凹槽两侧边缘均安装有若干个间隔排列的第一金属片。本实用新型降低了金属环厚度和长度和宽度尺寸，TSV封装指纹芯片与基环和柔性电路板结合力更牢固，有效防止了TSV封装指纹芯片和基环之间的溢胶，保持了TSV封装指纹芯片的平整度。

技术领域

本实用新型涉及一种指纹模组，属于半导体封装技术领域。

背景技术

由于指纹具有终身不变性、唯一性等特性，因此，通过识别指纹可以准确可靠地识别用户身份。指纹识别模组就是使用指纹识别技术，便捷、快速地获取用户的指纹图像，进而对用户的身份进行识别的装置。但是，现有指纹识别模组都比较偏厚，对于手机体积与占屏比都有很大问题，手机/笔记本电脑等电子产品厚度会越来越薄，屏幕占屏比要求越来越大，未来市场越来越需要更小、更薄的指纹识别模组。

发明内容

本实用新型目的是提供一种高可靠性指纹模组封装结构，该高可靠性指纹模组封装结构突破传统指纹模组金属环结构，降低了金属环厚度和长度和宽度尺寸，TSV封装指纹芯片与基环和柔性电路板结合力更牢固，能满足未来市场手机/笔记本电脑等电子产品的超薄设计需求。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种高可靠性指纹模组封装结构，包括盖板、TSV封装指纹芯片、基环和柔性电路板，所述基环底部具有一向内延伸的内凸缘部，所述TSV封装指纹芯片嵌入基环内且其下表面边缘与内凸缘部接触连接，所述柔性电路板一端为芯片连接部，另一端为连接器安装部，所述TSV封装指纹芯片下表面的中央区域与柔性电路板的芯片连接部粘合连接；位于芯片连接部和连接器安装部之间依次设置有折弯部、中间连接部，所述折弯部位于芯片连接部和中间连接部之间，所述TSV封装指纹芯片的厚度为0.2~0.4mm；

所述连接器安装部上安装有一连接器，此连接器由公座和母座组成，所述公座的上表面具有一条形凹槽，所述母座的下表面具有凹槽，所述母座的凹槽的中央处具有一条形凸起部，位于所述公座的条形凹槽两侧边缘均安装有若干个间隔排列的第一金属片，位于所述母座的凹槽两侧边缘均安装有若干个间隔排列的第二金属片，所述公座嵌入母座的凹槽内，所述母座的条形凸起部嵌入公座的条形凹槽内，从而使得第一金属片和第二金属片电接触。

上述技术方案中进一步改进的方案如下：

1. 上述方案中，所述基环形状为圆形、方形、椭圆形或者跑道形。

2. 上述方案中，所述柔性电路板的芯片连接部边缘具有一边胶层。

3. 上述方案中，所位于述中间连接部和连接器安装部之间区域两侧均开有外凸部。

4. 上述方案中，所述第一金属片和第二金属片均由上导电条、下导电条和连接上导电条、下导电条的中间导电条组成，此上导电条、下导电条分别位于中间导电条两侧。

由于上述技术方案运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点和效果：