[实用新型]一种具有减震且易清理的封装机底座有效
申请号: | 201720969279.3 | 申请日: | 2017-08-04 |
公开(公告)号: | CN207217479U | 公开(公告)日: | 2018-04-10 |
发明(设计)人: | 蔡天平 | 申请(专利权)人: | 漳浦比速光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 363299 福建省漳*** | 国省代码: | 福建;35 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了一种具有减震且易清理的封装机底座,包括底座板、承重板和加固横杆,所述底座板的下端面安装有防滑条,所述弹簧通过第一伸缩杆与减震杆相互连接,所述转动轴的左右两端均安装有限位板,所述承重板的底端固定有竖板,且承重板的拐角处设置有固定螺栓,所述加固横杆位于第二套筒之间,且加固横杆的下端面设置有第三套筒,并且第三套筒通过第三伸缩杆与加固横杆相互连接。该具有减震且易清理的封装机底座,使用第一伸缩杆可对封装机进行纵向震动的削弱,将承重板和底座板之间隔出一定距离,使用弹簧对封装机的震动进行削弱,减振效果更好,防止封装机在工作时因振幅过大而影响加工效果,能对封装机进行更好的保护。 | ||
搜索关键词: | 一种 具有 减震 清理 装机 底座 | ||
【主权项】:
一种具有减震且易清理的封装机底座,包括底座板(1)、承重板(12)和加固横杆(13),其特征在于:所述底座板(1)的下端面安装有防滑条(2),且底座板(1)的上端面固定有第一套筒(3),并且第一套筒(3)的内侧安装有弹簧(4),所述弹簧(4)通过第一伸缩杆(5)与减震杆(6)相互连接,且减震杆(6)通过第二伸缩杆(7)与第二套筒(8)相互连接,并且减震杆(6)的另一端与转动轴(9)相互连接,所述转动轴(9)的左右两端均安装有限位板(10),且转动轴(9)位于竖板(11)之间,所述承重板(12)的底端固定有竖板(11),且承重板(12)的拐角处设置有固定螺栓(15),所述加固横杆(13)位于第二套筒(8)之间,且加固横杆(13)的下端面设置有第三套筒(14),并且第三套筒(14)通过第三伸缩杆(16)与加固横杆(13)相互连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于漳浦比速光电科技有限公司,未经漳浦比速光电科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201720969279.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造