[实用新型]一种具有栓塞的半导体器件有效
| 申请号： | 201720942804.2 | 申请日： | 2017-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN206961811U | 公开（公告）日： | 2018-02-02 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 睿力集成电路有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/768 | 分类号： | H01L21/768 |
| 代理公司： | 北京市铸成律师事务所11313 | 代理人： | 张臻贤,李够生 |
| 地址： | 230000 安徽省合肥市*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种具有栓塞的半导体器件，包括一半导体衬底；一介质层，形成于衬底的表面，介质层具有连通至衬底表面的孔洞以及第一平坦面，孔洞的开口暴露于第一平坦面；及导电栓塞，填充在孔洞中，导电栓塞为由第一导电层构成的均质实心体，导电栓塞具有第二平坦面，第二平坦面为无凹陷且填满孔洞的开口，第二平坦面与第一平坦面在同一平面。本实用新型的半导体器件的导电栓塞具有无空隙、电阻低、可靠性高等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 栓塞 半导体器件 | ||
【主权项】：
一种具有栓塞的半导体器件，其特征在于，包括：一半导体衬底；一介质层，形成于所述衬底的表面，所述介质层具有连通至所述衬底表面的孔洞以及第一平坦面，所述孔洞的开口暴露于所述第一平坦面；及导电栓塞，填充在所述孔洞中，所述导电栓塞为由第一导电层构成的均质实心体，所述导电栓塞具有第二平坦面，所述第二平坦面为无凹陷且填满所述孔洞的所述开口，所述第二平坦面与所述第一平坦面在同一平面。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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