[实用新型]一种具有栓塞的半导体器件

权利要求书

1.一种具有栓塞的半导体器件，其特征在于，包括：

一半导体衬底；

一介质层，形成于所述衬底的表面，所述介质层具有连通至所述衬底表面的孔洞以及第一平坦面，所述孔洞的开口暴露于所述第一平坦面；及导电栓塞，填充在所述孔洞中，所述导电栓塞为由第一导电层构成的均质实心体，所述导电栓塞具有第二平坦面，所述第二平坦面为无凹陷且填满所述孔洞的所述开口，所述第二平坦面与所述第一平坦面在同一平面。

2.如权利要求1所述的具有栓塞的半导体器件，其特征在于，在所述孔洞表面与所述导电栓塞之间设置有阻挡层。

3.如权利要求2所述的具有栓塞的半导体器件，其特征在于，在所述孔洞底部的所述阻挡层和所述孔洞底部表面之间设置有第二导电层。

4.如权利要求1所述的具有栓塞的半导体器件，其特征在于，所述第一导电层的材质为金属钨。

5.如权利要求2或3所述的具有栓塞的半导体器件，其特征在于，所述阻挡层具有环缘，显露于所述孔洞的所述开口中且在所述第一平坦面与所述第二平坦面之间，所述第二平坦面经由所述环缘与所述第一平坦面形成在一连续表面中。