[实用新型]一种半导体热电效应散热装置有效
| 申请号： | 201720936825.3 | 申请日： | 2017-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN207118202U | 公开（公告）日： | 2018-03-16 |
| 发明（设计）人： | 刘三海 | 申请（专利权）人： | 阳泉煤业（集团）有限责任公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙)11435 | 代理人： | 申绍中 |
| 地址： | 041000*** | 国省代码： | 山西;14 |
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| 摘要： | 一种半导体热电效应散热装置，目的是散热效果好、成本低；本实用新型包括半导体制冷片和中空散热铝块，中空散热铝块为中空矩形六面体，顶部和底部分别为散热面和固定面，顶部和底部上均设有螺丝孔，其余四个侧面上均设有散热通孔；半导体制冷片的制热面通过导热硅胶贴在中空散热铝块散热面上，半导体制冷片并联后接到变频器的DC12v电源上；半导体制冷片为单级半导体制冷片，型号为TEC1‑12705，额定电压为DC12V，四周采用标准704硅橡胶密封。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 热电 效应 散热 装置 | ||
【主权项】：
一种半导体热电效应散热装置，其特征是包括半导体制冷片和中空散热铝块，中空散热铝块为中空矩形六面体，顶部和底部分别为散热面和固定面，顶部和底部上均设有螺丝孔，其余四个侧面上均设有散热通孔；半导体制冷片的制热面通过导热硅胶贴在中空散热铝块散热面上，半导体制冷片并联后接到变频器的DC12v电源上。
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