[实用新型]一种半导体热电效应散热装置

权利要求书

1.一种半导体热电效应散热装置，其特征是包括半导体制冷片和中空散热铝块，中空散热铝块为中空矩形六面体，顶部和底部分别为散热面和固定面，顶部和底部上均设有螺丝孔，其余四个侧面上均设有散热通孔；半导体制冷片的制热面通过导热硅胶贴在中空散热铝块散热面上，半导体制冷片并联后接到变频器的DC12v电源上。

2.如权利要求1所述的半导体热电效应散热装置，其特征是所述半导体制冷片为单级半导体制冷片，型号为TEC1-12705，外形尺寸为40*40*3.8mm ，额定电压为DC12V，四周采用标准704硅橡胶密封。

3.如权利要求1或2所述的半导体热电效应散热装置，其特征是所述半导体制冷片的数量为12片，相邻两片半导体制冷片之间的空隙为3-6mm。