[实用新型]一种LED半导体封装模具脱模装置

摘要

本实用新型公开了一种LED半导体封装模具脱模装置，包括上模板和下模板，所述上模板下侧设置有上型腔，所述上型腔下方设置有下型腔，所述下型腔下侧安装有下模板，所述上型腔和下型腔之间设置有框架本体，所述下模板两侧焊接有L形支撑架，所述L形支撑架内侧安装有滑轮，所述下模板内部设置有安装腔，安装腔内部底侧安装有电动伸缩杆和温度传感器，所述电动伸缩杆通过连杆和顶针连接，所述顶针穿出下模板和下型腔，安装腔一侧设置有散热口，所述散热口一端紧贴散热风机，所述散热风机安装在下模板内壁一侧，所述下模板一侧安装有过滤网，所述过滤网和散热风机位置相对。本实用新型通过顶针前端设置有胶体，能够避免产品产生裂纹。

主权项

一种LED半导体封装模具脱模装置，包括上模板(1)和下模板(3)，其特征在于:所述上模板(1)下侧设置有上型腔(2)，所述上型腔(2)下方设置有下型腔(4)，所述下型腔(4)下侧安装有下模板(3)，所述上型腔(2)和下型腔(4)之间设置有框架本体(5)，所述下模板(3)两侧焊接有L形支撑架(7)，所述L形支撑架(7)内侧安装有滑轮(8)，所述下模板(3)内部设置有安装腔，安装腔内部底侧安装有电动伸缩杆(15)和温度传感器(14)，所述电动伸缩杆(15)通过连杆(13)和顶针(12)连接，所述顶针(12)穿出下模板(3)和下型腔(4)，安装腔一侧设置有散热口(10)，所述散热口(10)一端紧贴散热风机(11)，所述散热风机(11)安装在下模板(3)内壁一侧，所述下模板(3)一侧安装有过滤网(6)，所述过滤网(6)和散热风机(11)位置相对。