[实用新型]晶体管刷散热膏辅助工装有效
| 申请号： | 201720925669.0 | 申请日： | 2017-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN207068808U | 公开（公告）日： | 2018-03-02 |
| 发明（设计）人： | 刘国仟;李光显;吴壬华 | 申请（专利权）人： | 深圳欣锐科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L23/373 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司44202 | 代理人： | 郝传鑫,熊永强 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公布了一种晶体管刷散热膏辅助工装，所述晶体管刷散热膏辅助工装包括底座、第一晶体管载盘、钢网板及刮刀，所述钢网板与所述底座转动连接，所述第一晶体管载盘位于所述底座与所述钢网板之间，所述第一晶体管载盘用于盛放晶体管，所述刮刀位于所述钢网板背离所述第一晶体管载盘的一侧，压合所述钢网板与所述底座后，所述刮刀透过所述钢网板涂覆散热膏于所述晶体管上。刮刀将散热胶涂覆于第一晶体管载盘上的晶体管表面，并且涂覆过程中散热胶需要透过钢网板的钢网缝隙后渗入到晶体管表面，通过使用不同厚度的钢网板可以控制涂覆于晶体管表面的散热胶的厚度，并且保证散热胶均匀的涂敷在晶体管上，且散热胶的厚度均匀。 | ||
| 搜索关键词： | 晶体管 散热 辅助 工装 | ||
【主权项】：
一种晶体管刷散热膏辅助工装，其特征在于，所述晶体管刷散热膏辅助工装包括底座、第一晶体管载盘、钢网板及刮刀，所述钢网板与所述底座转动连接，所述第一晶体管载盘位于所述底座与所述钢网板之间，所述第一晶体管载盘用于盛放晶体管，所述刮刀位于所述钢网板背离所述第一晶体管载盘的一侧，压合所述钢网板与所述底座后，所述刮刀透过所述钢网板涂覆散热膏于所述晶体管上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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