[实用新型]晶体管刷散热膏辅助工装

说明书

技术领域

本实用新型涉及晶体管制备技术领域，尤其是涉及一种晶体管刷散热膏辅助工装。

背景技术

晶体管(transistor)是一种固体半导体器件，可以用于检波、整流、放大、开关、稳压、信号调制和许多其它功能。晶体管作为一种可变开关，基于输入的电压，控制流出的电流，因此晶体管可做为电流的开关，和一般机械开关(如Relay、switch)不同处在于晶体管是利用电讯号来控制，而且开关速度可以非常之快，在实验室中的切换速度可达100GHz以上。晶体管的散热器装配面和管座之间存在间隙，故需要填充合适的散热膏以消除接触面之间的空气间隙，增加热源通道，降低电子器件的工作温度。

现有技术中，晶体管刷散热膏辅助工装与陶瓷片涂覆工装结合使用，晶体管放置在辅助工装的固定位后直接在晶体管表面涂覆散热膏，散热膏涂覆的均匀度由操作者的手艺决定，不能保证晶体管表面的散热膏厚度涂覆均匀。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种晶体管刷散热膏辅助工装，用以解决现有技术中晶体管涂覆散热膏的方法不能保证晶体管表面的散热膏厚度涂覆均匀的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种晶体管刷散热膏辅助工装，所述晶体管刷散热膏辅助工装包括底座、第一晶体管载盘、钢网板及刮刀，所述钢网板与所述底座转动连接，所述第一晶体管载盘位于所述底座与所述钢网板之间，所述第一晶体管载盘用于盛放晶体管，所述刮刀位于所述钢网板背离所述第一晶体管载盘的一侧，压合所述钢网板与所述底座后，所述刮刀透过所述钢网板涂覆散热膏于所述晶体管上。

一种实施方式中，所述第一晶体管载盘包括多个晶体管盛放位，所述晶体管盛放位用于盛放所述晶体管，所述晶体管盛放位阵列排列。

一种实施方式中，所述晶体管刷散热膏辅助工装还包括磁性件，所述磁性件固定于所述底座面对所述钢网板的一侧，当所述钢网板与所述底座压合时所述磁性件用于磁吸所述钢网板并固定所述钢网板。

一种实施方式中，所述晶体管刷散热膏辅助工装还包括液压杆，所述液压杆连接于所述钢网板与所述底座之间，当所述钢网板相对所述底座翻开时所述液压杆用于保持所述钢网板相对所述底座翻开。

一种实施方式中，所述晶体管刷散热膏辅助工装还包括压板，所述压板位于所述钢网板与所述第一晶体管载盘之间，所述压板用于固定所述第一晶体管载盘上的所述晶体管。

一种实施方式中，所述晶体管刷散热膏辅助工装还包括第一限位块与第二限位块，所述第一限位块与所述第二限位块固定于所述底座上，并且所述第一限位块与所述第二限位块分别位于所述第一晶体管载盘的长度方向的两端，用于固定所述第一晶体管载盘。

一种实施方式中，所述晶体管刷散热膏辅助工装还包括第一托架，所述第一托架包括多个第一插槽，所述第一插槽用于放置涂覆所述散热膏工序之前的所述第一晶体管载盘。

一种实施方式中，所述晶体管刷散热膏辅助工装还包括第二晶体管载盘，所述第二晶体管载盘与所述第一晶体管载盘的尺寸相同，所述第二晶体管载盘用于与所述第一晶体管载盘扣合并翻转后将涂覆所述散热膏的所述晶体管转移至所述第二晶体管载盘。

一种实施方式中，所述晶体管刷散热膏辅助工装还包括第二托架，所述第二托架包括多个第二插槽，所述第二插槽用于放置涂覆所述散热膏工序之后的所述第二晶体管载盘。

一种实施方式中，所述钢网板为金属件。

本实用新型的有益效果如下：第一晶体管载盘用于盛放多个晶体管，第一晶体管载盘固定于底座与钢网板之间，刮刀将散热胶涂覆于第一晶体管载盘上的晶体管表面，并且涂覆过程中散热胶需要透过钢网板的钢网缝隙后渗入到晶体管表面，通过使用不同厚度的钢网板可以控制涂覆于晶体管表面的散热胶的厚度，并且保证散热胶均匀的涂敷在晶体管上，且散热胶的厚度均匀。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的明显变形方式。

图1为本实用新型实施例提供的晶体管刷散热膏辅助工装结构示意图。

图2为本实用新型实施例提供的晶体管刷散热膏辅助工装结构爆炸图。

图3为本实用新型实施例提供的第一晶体管载盘结构示意图。

图4为本实用新型实施例提供的第二晶体管载盘结构示意图。

具体实施方式