[实用新型]一种散热器与芯片一体化封装光源结构

摘要

本实用新型公开了一种散热器与芯片一体化封装光源结构，包括散热板、绝缘固定件、LED芯片、PCB板、透镜、正极导电线路和负极导电线路。本实用新型的LED芯片直接固晶于散热板表面，通过设于PCB板上的正极导电线路和负极导电线路与外部电路电导通。去除支架，减少热阻层数，极大的提高热传导效率；本实用新型所封装出来的光源直接带透镜，极大地提高了出光效率，简化了相关配光要求，省去了在传统的光源上方加装透镜的工艺，有利于大大降低相关成本，提高生产效率，透镜和LED芯片实现一体化，配光技术和光源封装技术完美结合；光源通过绝缘固定件实现IP65等级以上的防水要求，适合不同灯具使用场所要求；由于去掉了支架，可使本实用新型做到相对较薄，非常实用美观。

主权项

一种散热器与芯片一体化封装光源结构，其特征在于，包括散热板(1)、绝缘固定件(2)、LED芯片(3)、PCB板(4)、透镜(6)、正极导电线路和负极导电线路；所述绝缘固定件包括绝缘固定盘(201)，所述绝缘固定盘的底部固定密封在散热板上，所述绝缘固定盘的中部掏空至散热板并与散热板形成一杯腔(203)，该杯腔直通于透镜底部；所述PCB板固定于绝缘固定盘的顶部且正极导电线路和负极导电线路设于该PCB板上，所述LED芯片固晶于杯腔内且LED芯片的正极和负极分别与正极导电线路和负极导电线路的一端电导通，正极导电线路和负极导电线路的另一端用于与外部电路电导通；所述透镜通过PCB板和绝缘固定件与散热板密封连接。