[实用新型]探针卡及半导体测试装置有效
申请号: | 201720890628.2 | 申请日: | 2017-07-21 |
公开(公告)号: | CN206920483U | 公开(公告)日: | 2018-01-23 |
发明(设计)人: | 彭群 | 申请(专利权)人: | 上海捷策创电子科技有限公司 |
主分类号: | G01R1/073 | 分类号: | G01R1/073 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司11332 | 代理人: | 孟金喆 |
地址: | 201203 上海市浦东新区中国(上海)自*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本实用新型实施例提供了一种探针卡及半导体测试装置,包括基底,在所述基底的中心设置矩形测试样品承载区域,所述矩形测试样品承载区域还包括夹具,所述夹具用于夹住测试样品;在所述矩形测试样品承载区域四个边的外侧设置矩形探针焊盘区域;所述矩形探针焊盘区域包括阵列排列的第一焊盘,所述第一焊盘用于与探针的第一端电连接,所述探针的第二端与所述测试样品电连接。本实用新型实施例提供了一种探针卡及半导体测试装置,通过合理规划探针卡上的与探针连接的焊盘区域,有益于对待测样品的电学性能的测试,且大幅降低了制造成本。 | ||
搜索关键词: | 探针 半导体 测试 装置 | ||
【主权项】:
一种探针卡,其特征在于,包括:基底,在所述基底的中心设置矩形测试样品承载区域,所述矩形测试样品承载区域还包括夹具,所述夹具用于夹住测试样品;在所述矩形测试样品承载区域四个边的外侧设置矩形探针焊盘区域;所述矩形探针焊盘区域包括阵列排列的第一焊盘,所述第一焊盘用于与探针的第一端电连接,所述探针的第二端与所述测试样品电连接。
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