[实用新型]探针卡及半导体测试装置

说明书

技术领域

本实用新型实施例涉及半导体技术领域，尤其涉及一种探针卡及半导体测试装置。

背景技术

在集成电路(IC)设计、制造技术领域，存在着去伪存真的需要，筛选残次品，防止进入下一道的工序，减少下一道工序中的冗余的制造费用，这就需要调试与测试。

调试与测试所需的设备是自动测试设备。现有技术中，自动测试设备上设置有半导体测试板，半导体测试板上设置有探针卡，探针卡上设置有探针。但是现有的探针卡上的用于与探针卡上的探针连接的焊盘区域设置的不合理，在植针使用当中存在很多问题和不便，且影响了对于待测样品的电学性能的测试结果。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型实施例提供了一种探针卡及半导体测试装置，优化了探针卡上的与探针连接的焊盘区域的布局，有益于对待测样品的电学性能的测试，且大幅降低了制造成本。

第一方面，本实用新型实施例提供了一种探针卡，包括：基底，在所述基底的中心设置矩形测试样品承载区域，所述矩形测试样品承载区域还包括夹具，所述夹具用于夹住测试样品；

在所述矩形测试样品承载区域四个边的外侧设置矩形探针焊盘区域；

所述矩形探针焊盘区域包括阵列排列的第一焊盘，所述第一焊盘用于与探针的第一端电连接，所述探针的第二端与所述测试样品电连接。

可选的，还包括矩形弹簧针焊盘区域，所述矩形弹簧针焊盘区域设置在邻近所述基底的四个边的内侧，且每个边的内侧设置数量相同的所述矩形弹簧针焊盘区域；所述矩形弹簧针焊盘区域包括阵列排列的第二焊盘，用于与弹簧针卡电连接，所述矩形探针焊盘区域的第一焊盘与所述矩形弹簧针焊盘区域的第二焊盘电连接。

可选的，所述基底为印刷电路板，所述第二焊盘和所述第一焊盘通过所述印刷电路板上的连接线电连接。

可选的，每个所述矩形探针焊盘区域的第一焊盘旁边设置一个接地孔。

可选的，所述任意相邻两个第一焊盘之间的直线距离为大于或等于100mil，以及任意两个相邻第二焊盘之间的直线距离为大于或等于100mil。

可选的，所述探针的长度范围为小于或等于5000mil。

可选的，所述测试样品承载区域为正方形。

第二方面，本实用新型实施例提供了一种半导体测试装置，包括：

自动测试设备；

设置在所述自动测试设备上的半导体测试板，所述自动化测试设备包括多个端口，所述端口与所述半导体测试板电连接；

设置在所述半导体测试板上的弹簧针卡，所述弹簧针卡包括多个弹簧针，所述弹簧针的第一端与所述半导体测试板电连接；

设置在所述弹簧针卡上的探针卡，所述探针卡包括上述技术方案中任意一项所述的探针卡；

设置在所述探针卡上的所述矩形弹簧针焊盘区域的焊盘，所述矩形弹簧针焊盘区域的第二焊盘与所述弹簧针的第二端电连接；

设置在所述探针卡上的矩形探针焊盘区域的第一焊盘与探针的第一端电连接；

所述探针的第二端与测试样品电连接。

本实用新型实施例提供了一种探针卡及半导体装置，通过在矩形测试样品承载区域四个边的外侧设置矩形探针焊盘区域；矩形探针焊盘区域包括的第一焊盘与探针的第一端电连接，探针的第二端与测试样品电连接来实现对待测样品的测试过程。相比现有技术中，拉近了探针卡上的第一焊盘距离中心测试样品承载区域的直线距离，相应的，减小了用于连接第一焊盘和待测样品的探针的长度，减小了电学信号在第一焊盘和待测样品之间的传输距离，提供了测试速率，同时降低了探针上的电能损耗，节省了能源。同时，由于在矩形测试样品承载区域四个边的外侧设置矩形探针焊盘区域，相比现有技术中，将矩形探针焊盘区域设置在边角处，矩形探针焊盘区域的空间选择范围更大，相邻第一焊盘之间的直线距离也可以设置的更大，这样更方便在第一焊盘上植针，即完成探针的第一端与第一焊盘的电连接，减小了该工艺的难度，降低了生产该探针卡的成本。

附图说明

图1a为本实用新型实施例一提供的一种探针卡的结构示意图；

图1b为本实用新型实施例一提供的一种探针卡的第一焊盘、探针和待测样品连接关系的结构示意图；

图2为本实用新型实施例一提供的又一种探针卡的结构示意图；

图3a为本实用新型实施例二提供的一种半导体测试装置的结构示意图；

图3b为图3a的局部放大图。

具体实施方式