[实用新型]一种半导体热库有效
| 申请号： | 201720884293.3 | 申请日： | 2017-07-20 |
| 公开（公告）号： | CN206959305U | 公开（公告）日： | 2018-02-02 |
| 发明（设计）人： | 王炎金 | 申请（专利权）人： | 长春新纪元自动化设备有限公司 |
| 主分类号： | F24H1/00 | 分类号： | F24H1/00;F24H9/18;F24H9/20 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司11243 | 代理人： | 许静,刘伟 |
| 地址： | 130013 吉林省长春*** | 国省代码： | 吉林;22 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种半导体热库，包括箱体，所述箱体内限定有用于容纳待加热介质的腔室，所述箱体设有与所述腔室连通的进口和出口；加热器，所述加热器设在所述箱体的至少一个外壁面上以对所述腔室内的待加热介质进行加热。根据本实用新型实施例的半导体热库，通过在箱体内限定出容纳待加热介质的腔室，箱体至少一个外壁面上设置加热器，加热器对腔室内的待加热介质进行加热，接触面积大，空间大，去除了中间环节，减少了热量损失，提高电热的转换率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 热库 | ||
【主权项】：
一种半导体热库，其特征在于，包括：箱体，所述箱体内限定有用于容纳待加热介质的腔室，所述箱体设有与所述腔室连通的进口和出口；加热器，所述加热器设在所述箱体的至少一个外壁面上以对所述腔室内的待加热介质进行加热。
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