[实用新型]一种半导体热库

权利要求书

1.一种半导体热库，其特征在于，包括：

箱体，所述箱体内限定有用于容纳待加热介质的腔室，所述箱体设有与所述腔室连通的进口和出口；

加热器，所述加热器设在所述箱体的至少一个外壁面上以对所述腔室内的待加热介质进行加热。

2.根据权利要求1所述的半导体热库，其特征在于，所述加热器为电加热器，所述半导体热库还包括：

控制系统，所述控制系统与所述加热器相连以控制所述加热器加热。

3.根据权利要求2所述的半导体热库，其特征在于，还包括：

温度传感器，所述温度传感器设在所述出口处以对所述出口处的待加热介质的温度进行检测，所述温度传感器与所述控制系统相连。

4.根据权利要求1所述的半导体热库，其特征在于，所述加热器形成为片状且贴设在所述箱体的一侧外壁面上。

5.根据权利要求4所述的半导体热库，其特征在于，所述加热器包括多个，多个所述加热器成排或成列排布在所述箱体上。

6.根据权利要求4所述的半导体热库，其特征在于，还包括：

压紧板，所述压紧板压紧所述加热器且通过螺栓安装在所述箱体上；

保温材料层，所述保温材料层覆盖在所述箱体的外表面上。

7.根据权利要求6所述的半导体热库，其特征在于，还包括：

定位板，所述定位板设在所述加热器外周以对所述加热器进行定位，所述定位板通过所述螺栓安装在所述箱体上；

防护罩，所述防护罩覆盖在所述保温材料层的外侧。

8.根据权利要求1所述的半导体热库，其特征在于，所述箱体大致形成为长方体，所述进口和所述出口分别设在所述箱体的相对两侧且所述进口的水平高度低于所述出口的水平高度。

9.根据权利要求8所述的半导体热库，其特征在于，所述箱体的顶部设有排气口。

10.根据权利要求8所述的半导体热库，其特征在于，还包括：

底座，所述底座设在所述箱体底部以支撑所述箱体，所述箱体底部设有排污口。