[实用新型]智能化芯片盖贴合设备

摘要

本实用新型适用于非标自动化领域，提供了一种智能化芯片盖贴合设备，通过点胶装置对位于点胶工位的PCB板上的芯片进行点胶，然后通过移料装置将点胶后的PCB板移送至贴盖工位以待送料装置将芯片盖移送至取料工位后再由贴盖装置取走并对PCB板上的芯片进行贴盖处理，从而解决了现有PCB板芯片盖封装技术中人工取放PCB板和芯片盖、点胶和贴盖分离的技术问题，实现了提高芯片盖封装效率和降低芯片盖封装成本的技术效果。

主权项

一种智能化芯片盖贴合设备，其特征在于，包括设有操作台和第一滑轨的机架、当PCB板位于点胶工位时根据所述PCB板上的芯片尺寸对芯片进行预设轨迹点胶的点胶装置、当点胶装置复位时将芯片点胶后的PCB板移送至贴盖工位的移料装置、当贴盖工位放置有PCB板时将芯片盖移送至取料工位的送料装置、当取料工位放置有芯片盖时吸取送至取料工位的芯片盖并将其移至贴盖工位对处于贴盖工位的点胶后的芯片进行贴盖的贴盖装置、感测位于点胶工位的PCB板的第一PCB板感测件、感测点胶装置复位信息的点胶装置复位信息感测件、感测位于贴盖工位的PCB板的第二PCB板感测件、感测位于取料工位的芯片盖的芯片盖感测件以及控制点胶装置、移料装置、送料装置和贴盖装置动作的控制装置；所述操作台的一侧的操作架上设置所述第一滑轨，所述操作台的台面的上侧依次横向设置所述点胶工位、所述贴盖工位和所述取料工位；所述点胶装置和所述贴盖装置均滑动连接所述第一滑轨，所述移料装置和所述送料装置分别设置于所述操作台的台面下方和所述操作台的一侧；所述第一PCB板感测件、所述第二PCB板感测件、所述点胶装置复位信息感测件以及所述芯片盖感测件共同电连接所述控制装置。