[实用新型]智能化芯片盖贴合设备

说明书

技术领域

本实用新型属于非标自动化领域，尤其涉及一种智能化芯片盖贴合设备。

背景技术

目前，在PCB板制造行业中，通常需要对PCB板上的芯片封装芯片盖以达到保护芯片不被损毁、散热以及屏蔽芯片外电磁干扰的目的。现有的PCB板芯片芯片盖封装技术主要通过人工配合点胶设备和贴盖设备来完成点胶和贴盖，具体实现方式为：操作人员将PCB板放入点胶设备工位，点胶设备在PCB板的预设点胶位置完成点胶；操作人员将点胶后的PCB板取放至贴盖设备的工位后，取来芯片盖完成贴盖；操作人员将贴盖后的PCB板取走。可见，现有的PCB板芯片芯片盖封装技术具有通过人工取放PCB板和芯片盖、点胶和贴盖分离的缺陷，从而导致产生芯片封装效率低、封装成本高的问题。

综上可知，现有的PCB板芯片芯片盖封装技术中存在人工取放PCB板和芯片盖、点胶和贴盖分离的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种智能化芯片盖贴合设备，旨在解决现有PCB板芯片盖封装技术中存在的人工取放PCB板和芯片盖、点胶和贴盖分离的问题，实现提高芯片封装效率、降低封装成本的目的。

本实用新型是这样实现的，一种智能化芯片盖贴合设备，包括设有操作台和第一滑轨的机架、当PCB板位于点胶工位时根据所述PCB板上的芯片尺寸对芯片进行预设轨迹点胶的点胶装置、当点胶装置复位时将芯片点胶后的PCB板移送至贴盖工位的移料装置、当贴盖工位放置有PCB板时将芯片盖移送至取料工位的送料装置、当取料工位放置有芯片盖时吸取送至取料工位的芯片盖并将其移至贴盖工位对处于贴盖工位的点胶后的芯片进行贴盖的贴盖装置、感测位于点胶工位的PCB板的第一PCB板感测件、感测点胶装置复位信息的点胶装置复位信息感测件、感测位于贴盖工位的PCB板的第二PCB板感测件、感测位于取料工位的芯片盖的芯片盖感测件以及控制点胶装置、移料装置、送料装置和贴盖装置动作的控制装置。

所述操作台的一侧的操作架上设置所述第一滑轨，所述操作台的台面的上侧依次横向设置所述点胶工位、所述贴盖工位和所述取料工位。

所述点胶装置和所述贴盖装置均滑动连接所述第一滑轨，所述移料装置和所述送料装置分别设置于所述操作台的台面下方和所述操作台的一侧。

所述第一PCB板感测件、所述第二PCB板感测件、所述点胶装置复位信息感测件以及所述芯片盖感测件共同电连接所述控制装置。

具体地，所述点胶装置包括点胶机构和横向滑块。

所述横向滑块滑动连接所述第一滑轨，所述横向滑块上侧沿垂直于所述第一滑轨的方向设置有纵向滑道，所述点胶机构滑动连接所述纵向滑道。

所述点胶机构包括纵向滑块、第一动力件以及点胶头，所述纵向滑块滑动连接所述纵向滑道，所述第一动力件连接所述点胶头并推动其动作。

具体地，所述智能化芯片盖贴合设备还包括上料装置，上料装置为上料机械手。

具体地，所述移料装置包括拉动件和顶升件，所述拉动件连接所述顶升件；所述顶升件向上顶起点胶后的所述PCB板，所述拉动件拉动点胶后的所述PCB板至所述贴盖工位。

具体地，所述点胶工位和所述贴盖工位的两侧平行设置有一对限位孔，所述顶升件和所述拉动件沿所述限位孔动作。

具体地，所述顶升件为顶升气缸，所述拉动件为拉动气缸。

具体地，所述贴盖装置包括吸取机构，所述吸取机构设置有用于吸取所述芯片盖的吸头。

当吸取在所述吸头上的所述芯片盖与所述芯片贴合，所述吸头松开所述芯片盖。

具体地，所述智能化芯片盖贴合设备还包括下料装置，所述下料装置为下料机械手。

具体地，所述送料装置包括推料机构、载料机构以及调位机构。

所述推料机构设置于所述调位机构的上侧，包括用于推动所述芯片盖的推头、供所述推头向所述取料工位移动的滑道以及用于带动所述推头动作的第二动力件。

所述载料机构为竖直贯通的槽体，所述槽体底部与所述滑道相通。

当批量放置于所述槽体的所述芯片盖中的位于所述槽体底部的芯片盖被所述推头推到所述取料工位，在重力作用下，所述批量放置的芯片盖依次落于所述槽体底部由所述推头推出。

所述调位机构与所述操作台的一侧固定连接，包括可向所述取料工位方向调近或调远的横向调位滑台和可垂直于所述横向调位滑台移动方向纵向动作的纵向调位滑台。

具体地，所述推料机构与所述调位机构可拆卸地连接，所述载料机构与所述推料机构可拆卸地连接。