[实用新型]用于SIP三维集成的封装载体有效
| 申请号： | 201720849124.6 | 申请日： | 2017-07-13 |
| 公开（公告）号： | CN207330353U | 公开（公告）日： | 2018-05-08 |
| 发明（设计）人： | 张龙;陈余;杜亦佳;代刚;张健;周泉丰 | 申请（专利权）人： | 中国工程物理研究院电子工程研究所 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00 |
| 代理公司： | 北京高沃律师事务所 11569 | 代理人： | 王加贵 |
| 地址： | 621000*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型一种用于SIP三维集成的封装载体，包括管壳、基板、金属盖板，所述基板设置于所述管壳上，并且在所述基板和所述管壳之间形成用于容纳芯片的空腔，所述管壳、基板均采用非导电材料，并且所述管壳和基板之间的电信号相互连通，所述金属盖板放置于所述管壳上并且所述金属盖板位于所述基板外侧，所述金属盖板和所述管壳之间相互密封。本实用新型用于SIP三维集成的封装载体实现了带空腔的3D封装，并且基板和管壳可分别组装、分开测试，分开测试标定好后再组合成一个系统整体，提高了系统的成品率，降低成本。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 sip 三维 集成 封装 载体 | ||
【主权项】：
1.一种用于SIP三维集成的封装载体，其特征在于：包括管壳(11、11”)、基板(21、21”)、金属盖板(50、50”)，所述基板(21、21”)设置于所述管壳(11、11”)上，并且在所述基板(21、21”)和所述管壳(11、11”)之间形成用于容纳芯片的空腔，所述管壳(11、11”)、基板(21、21”)均采用非导电材料，并且所述管壳(11、11”)和基板(21、21”)之间的电信号相互连通，所述金属盖板(50、50”)放置于所述管壳(11、11”)上并且所述金属盖板(50、50”)位于所述基板(21、21”)外侧，所述金属盖板(50、50”)和所述管壳(11、11”)之间相互密封。
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