[实用新型]用于SIP三维集成的封装载体

说明书

本实用新型一种用于SIP三维集成的封装载体，包括管壳、基板、金属盖板，所述基板设置于所述管壳上，并且在所述基板和所述管壳之间形成用于容纳芯片的空腔，所述管壳、基板均采用非导电材料，并且所述管壳和基板之间的电信号相互连通，所述金属盖板放置于所述管壳上并且所述金属盖板位于所述基板外侧，所述金属盖板和所述管壳之间相互密封。本实用新型用于SIP三维集成的封装载体实现了带空腔的3D封装，并且基板和管壳可分别组装、分开测试，分开测试标定好后再组合成一个系统整体，提高了系统的成品率，降低成本。

技术领域

本实用新型涉及一种封装载体，特别是涉及一种芯片的封装载体。

背景技术

SIP(System In a Package)封装是将多个不同的器件，比如微机电系统(MEMS，Micro-Electro-Mechanical System)、光学(Optics)等元件集成到一个封装体中，形成一个系统或者子系统。在高密度集成、高功率密度、高可靠性等方向驱动下，封装形式从2D进入了3D时代。目前，三维集成技术大多以硅晶圆为基础，其中含TSV(Through Silicon Via)的三维堆叠技术是典型的代表。不管是以硅、陶瓷还是塑料作为封装载体的三维集成技术大多集中在多个芯片的堆叠及其相互连接上，如图1所示封装示意图是其典型代表，封装基板1可以是硅、陶瓷和塑料制成，硅通孔转接板2堆叠有多个芯片，上下两个芯片通过硅通孔(TSV)4形成互连关系。

实用新型内容

本实用新型的首要目的是提供一种用于SIP三维集成的封装载体，以解决上述现有技术存在的问题，其可以形成保证系统功能所需的空间腔体，让系统的芯片单元实现3D集成。

为实现上述目的，本实用新型提供了如下方案：本实用新型一种用于SIP三维集成的封装载体，包括管壳、基板、金属盖板，所述基板设置于所述管壳上，并且在所述基板和所述管壳之间形成用于容纳芯片的空腔，所述管壳、基板均采用非导电材料，并且所述管壳和基板之间的电信号相互连通，所述金属盖板放置于所述管壳上并且所述金属盖板位于所述基板外侧，所述金属盖板和所述管壳之间相互密封。

本实用新型用于SIP三维集成的封装载体，其中，所述管壳及基板均由塑料制成，所述管壳包括底板及侧壁，所述底板上表面设置金属制成的底板引线框，所述侧壁内设置金属插针，所述金属插针底部和所述底板引线框连通，所述基板下表面设置金属制成的基板引线框，所述金属插针上端和所述基板引线框导通。

本实用新型用于SIP三维集成的封装载体，其中，所述基板的下表面上开有连接槽，所述金属插针顶部置于所述连接槽内，并且所述金属插针和所述连接槽外围的基板引线框通过焊锡膏相互焊接。

本实用新型用于SIP三维集成的封装载体，其中，所述基板引线框、底板引线框均由铜合金制成。

本实用新型用于SIP三维集成的封装载体，其中，所述管壳及基板均采用陶瓷材质，所述管壳包括底板及侧壁，所述底板上表面设置底板金属图形，所述侧壁顶部设置侧壁金属片，所述基板下表面设置基板金属片，所述侧壁金属片和所述基板金属片相互焊接。

本实用新型用于SIP三维集成的封装载体，其中，所述底板金属图形、侧壁金属片、基板金属片均由金制成，并且分别电镀在所述底板、侧壁及基板上。

本实用新型用于SIP三维集成的封装载体，其中，所述管壳和所述金属盖板通过平行封焊或钎焊相互焊接。

本实用新型用于SIP三维集成的封装载体，其中，管壳的底板上留有电信号接口。

本实用新型相对于现有技术取得了以下技术效果：由于本实用新型用于SIP三维集成的封装载体包括基板及管壳，基板设置于管壳上，并且在基板和管壳之间形成空腔，实现了带空腔的3D封装，并且基板和管壳可分别组装、分开测试，分开测试标定好后再组合成一个系统整体，提高了系统的成品率，降低成本。