[实用新型]用于SIP三维集成的封装载体有效
| 申请号： | 201720849124.6 | 申请日： | 2017-07-13 |
| 公开（公告）号： | CN207330353U | 公开（公告）日： | 2018-05-08 |
| 发明（设计）人： | 张龙;陈余;杜亦佳;代刚;张健;周泉丰 | 申请（专利权）人： | 中国工程物理研究院电子工程研究所 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00 |
| 代理公司： | 北京高沃律师事务所 11569 | 代理人： | 王加贵 |
| 地址： | 621000*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 sip 三维 集成 封装 载体 | ||
1.一种用于SIP三维集成的封装载体，其特征在于：包括管壳(11、11”)、基板(21、21”)、金属盖板(50、50”)，所述基板(21、21”)设置于所述管壳(11、11”)上，并且在所述基板(21、21”)和所述管壳(11、11”)之间形成用于容纳芯片的空腔，所述管壳(11、11”)、基板(21、21”)均采用非导电材料，并且所述管壳(11、11”)和基板(21、21”)之间的电信号相互连通，所述金属盖板(50、50”)放置于所述管壳(11、11”)上并且所述金属盖板(50、50”)位于所述基板(21、21”)外侧，所述金属盖板(50、50”)和所述管壳(11、11”)之间相互密封。
2.根据权利要求1所述的用于SIP三维集成的封装载体，其特征在于：所述管壳(11)及基板(21)均采用塑料材质，所述管壳(11)包括底板及侧壁，所述底板上表面设置金属制成的底板引线框(10)，所述侧壁内设置金属插针(12)，所述金属插针(12)底部和所述底板引线框(10)连通，所述基板(21)下表面设置金属制成的基板引线框(20)，所述金属插针(12)上端和所述基板引线框(20)导通。
3.根据权利要求2所述的用于SIP三维集成的封装载体，其特征在于：所述基板(21)的下表面上开有连接槽(22)，所述金属插针(12)顶部置于所述连接槽(22)内，并且所述金属插针(12)和所述连接槽(22)外围的基板引线框(20)通过焊锡膏相互焊接。
4.根据权利要求3所述的用于SIP三维集成的封装载体，其特征在于：所述基板引线框(20)、底板引线框(10)均由铜合金制成。
5.根据权利要求1所述的用于SIP三维集成的封装载体，其特征在于：所述管壳(11”)及基板(21”)均采用陶瓷材质，所述管壳(11”)包括底板及侧壁，所述底板上表面设置底板金属图形(102)，所述侧壁顶部设置侧壁金属片(103)，所述基板(21”)下表面设置基板金属片(202)，所述侧壁金属片(103)和所述基板金属片(202)相互焊接。
6.根据权利要求5所述的用于SIP三维集成的封装载体，其特征在于：所述底板金属图形(102)、侧壁金属片(103)、基板金属片(202)均由金制成，并且分别电镀在所述底板、侧壁及基板上。
7.根据权利要求6所述的用于SIP三维集成的封装载体，其特征在于：所述管壳(11”)和所述金属盖板(50”)通过平行封焊或钎焊相互焊接。
8.根据权利要求1所述的用于SIP三维集成的封装载体，其特征在于：所述管壳(11、11”)的底板上留有电信号接口。
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