[实用新型]一种高功效双晶片三极管有效
| 申请号： | 201720843537.3 | 申请日： | 2017-07-12 |
| 公开（公告）号： | CN206907766U | 公开（公告）日： | 2018-01-19 |
| 发明（设计）人： | 周明银 | 申请（专利权）人： | 东莞市凌讯电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L29/72;H01L23/367;H01L23/31;H01L23/49;H01L23/373 |
| 代理公司： | 东莞市神州众达专利商标事务所(普通合伙)44251 | 代理人： | 范亮 |
| 地址： | 523000 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及半导体电子元器件技术领域，尤其是指一种高功效双晶片三极管,三极管在封装时一般需要使用键合线将晶片及导脚焊台进行焊接导通，当使用单线焊接时，所使用的键合线较粗，而需要焊接的时间较长，焊点温度也较高，会产生较大的热量，会对晶片造成损伤，增加不良率，单根键合线也容易造成工作效率低下，提供一种高功效双晶片三极管，通过在导脚和晶片之间焊接更多的键合铜线，多线焊接牢固性更好，且能有效降低焊接温度，减小对晶片的损伤，设置输入导脚焊接键合线数量多于输出导脚，向上一级所要的能量小，提升负载能力。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 功效 双晶 三极管 | ||
【主权项】：
一种高功效双晶片三极管，包括塑封部（1）、散热基体（2）、贴片区（3）、第一晶片（4）、第二晶片（5）、键合线（6）、固定通孔（7）、中间导脚（8）、与第一晶片（4）和第二晶片（5）相对应的输入导脚（9）和输出导脚（10），其特征在于：所述塑封部（1）两侧设有凹槽（11），所述凹槽（11）底部为散热基体（2），所述贴片区（3）背面设有点阵凹孔（12）,所述第一晶片（4）、第二晶片（5）通过键合线（6）分别焊接于输入导脚（9）和输出导脚（10），该输入导脚（9）和输出导脚（10）焊接键合线（6）数量均为两根以上，且所述输入导脚（9）焊接键合线（6）的数量多于输出导脚（10）焊接键合线（6）的数量，所述散热基体（2）下侧面与输入导脚（9）上侧面之间的间隔距离为0.95‑1.35mm。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东莞市凌讯电子有限公司，未经东莞市凌讯电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201720843537.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
