[实用新型]一种高功效双晶片三极管有效
申请号: | 201720843537.3 | 申请日: | 2017-07-12 |
公开(公告)号: | CN206907766U | 公开(公告)日: | 2018-01-19 |
发明(设计)人: | 周明银 | 申请(专利权)人: | 东莞市凌讯电子有限公司 |
主分类号: | H01L25/07 | 分类号: | H01L25/07;H01L29/72;H01L23/367;H01L23/31;H01L23/49;H01L23/373 |
代理公司: | 东莞市神州众达专利商标事务所(普通合伙)44251 | 代理人: | 范亮 |
地址: | 523000 广东省东莞*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 功效 双晶 三极管 | ||
1.一种高功效双晶片三极管,包括塑封部(1)、散热基体(2)、贴片区(3)、第一晶片(4)、第二晶片(5)、键合线(6)、固定通孔(7)、中间导脚(8)、与第一晶片(4)和第二晶片(5)相对应的输入导脚(9)和输出导脚(10),其特征在于:所述塑封部(1)两侧设有凹槽(11),所述凹槽(11)底部为散热基体(2),所述贴片区(3)背面设有点阵凹孔(12),所述第一晶片(4)、第二晶片(5)通过键合线(6)分别焊接于输入导脚(9)和输出导脚(10),该输入导脚(9)和输出导脚(10)焊接键合线(6)数量均为两根以上,且所述输入导脚(9)焊接键合线(6)的数量多于输出导脚(10)焊接键合线(6)的数量,所述散热基体(2)下侧面与输入导脚(9)上侧面之间的间隔距离为0.95-1.35mm。
2.根据权利要求1所述的一种高功效双晶片三极管,其特征在于:所述散热基体(2)为铜材质。
3.根据权利要求1所述的一种高功效双晶片三极管,其特征在于:所述键合线(6)为铜线。
4.根据权利要求1所述的一种高功效双晶片三极管,其特征在于:所述塑封部(1)底端设置有第一内凹通道(13)和第二内凹通道(14),所述第一内凹通道(13)设置于中间导脚(8)与输入导脚(9)之间,所述第二内凹通道(14)设置于中间导脚(8)与输出导脚(10)之间,所述第一内凹通道(13)与第二内凹通道(14)均为倒梯形或矩形。
5.根据权利要求4所述的一种高功效双晶片三极管,其特征在于:所述第一内凹通道(13)与所述第二内凹通道(14)对称设置于中间导脚两侧。
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