[实用新型]一种三极管框架

摘要

本实用新型涉及半导体电子元器件技术领域，尤其是指一种三极管框架，三极管在使用的时候，会产生较大的热量，如果周围环境的散热不好，三极管的热量无法释放，很容易使电子器件损坏，降低使用稳定性和效率，长时间的通电使用也会导致电路主板上的静电堆积，会对晶片造成不可逆的击穿，一种三极管框架，通过设置输入导脚和输出导脚的厚度和间距来提升自身负载能力，减小向上一级索要的能量，对上级影响也小，表面设有导热硅膏层，可以提高晶片的导热效率，输入导脚和输出导脚各焊接台以下的针脚表面包覆有绝缘材料，防止输入导脚和输出导脚因为静电或者其他因素导致直接导通而短路造成晶片损坏。

主权项

一种三极管框架，包括散热基体（1）、贴片区（2）、固定通孔（3）、中间导脚（4）、输入导脚（5）和输出导脚（6），该输入导脚（5）、输出导脚（6）和中间导脚（4）有固定相连的横筋（7），其特征在于：每个框架单元之间设有边筋（8），所述边筋（8）上设有定位孔（9），所述贴片区（2）有回形槽（10），所述固定通孔（3）顶端锻压有凹陷部（11），所述贴片区（2）背面设有点阵凸点（12），所述输入导脚（5）与中间导脚（4）的间隔距离大于输出导脚（6）与中间导脚（4）的间隔距离，所述输入导脚（5）和输出导脚（6）各焊接台（14）以下的针脚表面包覆有绝缘材料（16），该贴片区（2）表面设有导热硅膏层（13），所述散热基体（1）下侧面与输入导脚（5）上侧面之间的间隔距离为0.9‑1.3mm。