[实用新型]一种改进型引线框架体有效
| 申请号： | 201720842346.5 | 申请日： | 2017-07-12 |
| 公开（公告）号： | CN206961826U | 公开（公告）日： | 2018-02-02 |
| 发明（设计）人： | 周明银 | 申请（专利权）人： | 东莞市凌讯电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/31;H01L23/367 |
| 代理公司： | 东莞市神州众达专利商标事务所(普通合伙)44251 | 代理人： | 范亮 |
| 地址： | 523000 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及半导体电子元器件技术领域，尤其是指一种改进型引线框架体，引线框架的功能是至关重要的，芯片在封装过程以及使用中，水汽或者具有腐蚀性的液体进入芯片，或者是塑料壳体与金属支架松脱直接导致三极管失效，提供一种改进型引线框架体，包括若干个框架单元，每个框架单元之间有边筋相连，每个框架单元包括散热基体、贴片区、固定通孔、中间导脚、两个侧导脚和连接中间导脚和侧导脚的横筋，其特征在于每个框架单元之间设有定位孔，所述贴片区有回形阶梯，所述固定通孔顶端锻压有凹陷部，所述贴片区3背面设有点阵凸点，提高封装的抗震，散热、防水防尘和通过预设定位孔方便后期切割。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 改进型 引线 框架 | ||
【主权项】：
一种改进型引线框架体，包括若干个框架单元，每个框架单元之间有边筋（1）相连，每个框架单元包括散热基体（2）、贴片区（3）、固定通孔（4）、中间导脚（5）、两个侧导脚（6）以及连接中间导脚（5）和侧导脚（6）的横筋（7），其特征在于：每个框架单元之间设有定位孔（8），所述贴片区（3）的周围设置有回形阶梯（9），所述固定通孔（4）顶端锻压有凹陷部（10），贴片区（3）背面设有点阵凸点（11），所述散热基体（2）下侧面与输入导脚（6）上侧面之间的间隔距离为0.85‑1.26mm，每个框架单元均为铜合金压铸成型。
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