[实用新型]一种COB模块的封装机构有效
| 申请号： | 201720838386.2 | 申请日： | 2017-07-11 |
| 公开（公告）号： | CN207217476U | 公开（公告）日： | 2018-04-10 |
| 发明（设计）人： | 王晓虎 | 申请（专利权）人： | 北京握奇智能科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京天悦专利代理事务所(普通合伙)11311 | 代理人： | 田明,任晓航 |
| 地址： | 100102 北京市朝阳区*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种COB模块的封装机构，包括框架主体，在框架主体上设有封装盖板，封装盖板在框架主体表面呈凸台状，封装盖板的内腔中安置芯片，封装盖板的四周与框架主体的表面密封连接，框架主体的背面设有镂空区域，在镂空区域的边缘处设有多个镂空部，封装盖板贴合在框架主体的正面，镂空区域位于框架主体的背面，而且框架主体的两侧形成翅片，为了避免在层压过程中受力不均匀，镂空的地方可以发生适当的变形而不会损坏到封装材料中的芯片功能，当受到压力时翅片的地方可以分散掉压力，保证了芯片的使用质量，框架主体的材质为PCB板，节约了成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 cob 模块 封装 机构 | ||
【主权项】：
一种COB模块的封装机构，包括框架主体，在框架主体上设有封装盖板，封装盖板在框架主体表面呈凸台状，封装盖板的内腔中安置芯片，封装盖板的四周与框架主体的表面密封连接，其特征在于，框架主体的背面设有镂空区域，在镂空区域的边缘处设有多个镂空部。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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