[实用新型]一种COB模块的封装机构

说明书

技术领域

本实用新型涉及卡片封装领域，尤其是一种COB模块的封装机构。

背景技术

COB封装即chip On board，就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电气连接。如果裸芯片直接暴露在空气中，易受污染或人为损坏，影响或破坏芯片功能，于是就用胶把芯片和键合引线包封起来。人们也称这种封装形式为软包封。

随着公交卡的大量发行，卡通公司对卡片的成本提出了更高的要求，因此降低卡片的成本势在必行，在卡片所有的加工工序上，唯有模块封装的成本很高，目前在实际的卡片生产工序中，模块是采用传统的金属框架实现的封装，因为采用的框架及封装材料较贵，所以导致模块的封装成本高，金属框架高温烘烤时可能会发生翘曲等问题，从而影响到封装盖板造成内部芯片损坏，在结构设计上需要进行改善。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术存在的缺陷，提供一种COB模块的封装机构。

为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：

一种COB模块的封装机构，包括框架主体，在框架主体上设有封装盖板，封装盖板在框架主体表面呈凸台状，封装盖板的内腔中安置芯片，封装盖板的四周与框架主体的表面密封连接，框架主体的背面设有镂空区域，在镂空区域的边缘处设有多个镂空部。

进一步，上述的一种COB模块的封装机构，所述镂空区域的面积大于封装盖板的面积。

进一步，上述的一种COB模块的封装机构，所述框架主体的材质为PCB板。

进一步，上述的一种COB模块的封装机构，所述封装盖板贴合在框架主体的正面，镂空区域位于框架主体的背面。

进一步，上述的一种COB模块的封装机构，芯片的两侧分别与封装盖板和框架主体贴合。

进一步，上述的一种COB模块的封装机构，所述框架主体和封装盖板的四角倒圆角。

本实用新型的有益效果为：采用本实用新型所述的一种COB模块的封装机构，该封装机构的封装盖板在框架主体表面呈凸台状，封装盖板的内腔中安置芯片，封装盖板的四周与框架主体的表面密封连接，框架主体的背面设有镂空区域，在镂空区域的边缘处设有多个镂空部，封装盖板贴合在框架主体的正面，镂空区域位于框架主体的背面，而且框架主体的两侧形成翅片，为了避免在层压过程中受力不均匀，镂空的地方可以发生适当的变形而不会损坏到封装材料中的芯片功能，当受到压力时翅片的地方可以分散掉压力，保证了芯片的使用质量，框架主体的材质为PCB板，节约了成本。

附图说明

图1为本实用新型的示意图；

图2为本实用新型框架主体的示意图；

图3为本实用新型的侧面示意图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步描述。

如图1至图3所示，一种COB模块的封装机构，包括框架主体1，在框架主体1上设有封装盖板2，封装盖板2在框架主体1表面呈凸台状，封装盖板2的内腔中安置芯片，封装盖板2的四周与框架主体1的表面密封连接，框架主体1的背面设有镂空区域3，在镂空区域3的边缘处设有多个镂空部4。

其中，镂空区域3的面积大于封装盖板2的面积，框架主体1的材质为PCB板，封装盖板2贴合在框架主体1的正面，镂空区域3位于框架主体1的背面，芯片的两侧分别与封装盖板2和框架主体1贴合，框架主体1和封装盖板2的四角倒圆角。

该封装机构的封装盖板2在框架主体1表面呈凸台状，封装盖板2的内腔中安置芯片，封装盖板2的四周与框架主体1的表面密封连接，框架主体1的背面设有镂空区域3，在镂空区域3的边缘处设有多个镂空部4，封装盖板2贴合在框架主体1的正面，镂空区域3位于框架主体1的背面，而且框架主体1的两侧形成翅片，为了避免在层压过程中受力不均匀，镂空的地方可以发生适当的变形而不会损坏到封装材料中的芯片功能，当受到压力时翅片的地方可以分散掉压力，保证了芯片的使用质量，框架主体的材质为PCB板，节约了成本。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不以任何方式限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。