[实用新型]一种芯片高效切割装置有效

专利信息
申请号: 201720836955.X 申请日: 2017-07-12
公开(公告)号: CN207120276U 公开(公告)日: 2018-03-20
发明(设计)人: 卓廷厚 申请(专利权)人: 华天恒芯半导体(厦门)有限公司
主分类号: B26D1/157 分类号: B26D1/157;B26D7/02;B26D7/32;B26D5/04
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 361000 福建省厦门市湖里*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 实用新型公开了一种芯片高效切割装置,包括两个支撑架和底座,两个所述支撑架的顶部外壁焊接有切割台,且切割台的顶部外壁焊接有第一支撑柱,所述第一支撑柱远离切割台的一端外壁焊接有第一液压缸,且第一液压缸的输出端焊接有压板,所述压板底部外壁粘接有橡胶垫,且压板位于切割台的上方,所述切割台的一边外壁通过螺钉固定有刻度尺,所述底座的顶部外壁焊接有第二支撑柱,且第二支撑柱远离底座的一端外壁焊接有第二液压缸。本实用新型中切割台顶部安装槽和压板的设置,芯片块在切割过程中很好的固定,可以做到防偏刀,使得切割边不会毛糙,便于后期加工,第二液压缸的设置,可以做到自动切割芯片,保证了切割的高效率。
搜索关键词: 一种 芯片 高效 切割 装置
【主权项】:
一种芯片高效切割装置,包括两个支撑架(1)和底座(10),其特征在于,两个所述支撑架(1)的顶部外壁焊接有切割台(2),且切割台(2)的顶部外壁焊接有第一支撑柱(3),所述第一支撑柱(3)远离切割台(2)的一端外壁焊接有第一液压缸(4),且第一液压缸(4)的输出端焊接有压板(12),所述压板(12)底部外壁粘接有橡胶垫,且压板(12)位于切割台(2)的上方,所述切割台(2)的一边外壁通过螺钉固定有刻度尺(11),所述底座(10)的顶部外壁焊接有第二支撑柱(8),且第二支撑柱(8)远离底座(10)的一端外壁焊接有第二液压缸(5),所述第二液压缸(5)的输出端焊接有电动机(7),且电动机(7)的输出轴焊接有转杆(13),所述转杆(13)远离电动机的一端外壁焊接有切割刀片(6),所述底座(10)的顶部外壁通过螺钉固定有收集箱(9),且收集箱(9)位于切割刀片(6)的正下方。
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