[实用新型]一种芯片高效切割装置有效

专利信息
申请号: 201720836955.X 申请日: 2017-07-12
公开(公告)号: CN207120276U 公开(公告)日: 2018-03-20
发明(设计)人: 卓廷厚 申请(专利权)人: 华天恒芯半导体(厦门)有限公司
主分类号: B26D1/157 分类号: B26D1/157;B26D7/02;B26D7/32;B26D5/04
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 361000 福建省厦门市湖里*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 一种 芯片 高效 切割 装置
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及高效切割装置技术领域,尤其涉及一种芯片高效切割装置。

背景技术

随着时代的发展,科学技术的提高,出现了许多高科技产物,芯片就是其中一种,芯片指内含集成电路的硅片,体积很小,常常是计算机或其他电子设备的一部分,且芯片是半导体元件产品的统称,是集成电路的载体,芯片在生产工艺流程中,小小的芯片块,往往都是由芯片块切割而成,然而现有的芯片切割,都是由人工操作的,即用一只手压住芯片块,将其固定,另一只手握切割刀实行切割,这样的切割方式,不仅切割效率低,且切出来芯片的切割边非常毛糙,不利于后期加工处理,所以需要一种高效的芯片切割装置来解决这些问题。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种芯片高效切割装置。

为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:

一种芯片高效切割装置,包括两个支撑架和底座,两个所述支撑架的顶部外壁焊接有切割台,且切割台的顶部外壁焊接有第一支撑柱,所述第一支撑柱远离切割台的一端外壁焊接有第一液压缸,且第一液压缸的输出端焊接有压板,所述压板底部外壁粘接有橡胶垫,且压板位于切割台的上方,所述切割台的一边外壁通过螺钉固定有刻度尺,所述底座的顶部外壁焊接有第二支撑柱,且第二支撑柱远离底座的一端外壁焊接有第二液压缸,所述第二液压缸的输出端焊接有电动机,且电动机的输出轴焊接有转杆,所述转杆远离电动机的一端外壁焊接有切割刀片,所述底座的顶部外壁通过螺钉固定有收集箱,且收集箱位于切割刀片的正下方。

优选的,所述第一液压缸、第二液压缸和电动机均通过导线连接有开关,且开关连接有控制器,控制器的型号为DATA-7311。

优选的,所述第一支撑柱和第二支撑柱的形状均为C字型,且第一支撑柱和第二支撑柱的材质均为金属。

优选的,所述切割台的顶部外壁开设有切割槽,且切割槽内卡接有芯片,芯片的宽度和切割槽的宽度相适配。

优选的,所述收集箱的顶部外壁开设有进料口,且进料口内壁通过铰链连接有密封盖。

优选的,两个所述支撑架的材质均为实木,且支撑架的高度为一百四十厘米到一百五十厘米。

本实用新型的有益效果为:本实用新型中,切割台顶部安装槽和压板的设置,芯片块在切割过程中很好的固定,可以做到防偏刀,使得切割边不会毛糙,便于后期加工,第二液压缸的设置,可以做到自动切割芯片,保证了切割的高效率。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种芯片高效切割装置的整体结构示意图。

图中:1支撑架、2切割台、3第一支撑柱、4第一液压缸、5第二液压缸、6切割刀片、7电动机、8第二支撑柱、9收集箱、10底座、11刻度尺、12压板、13转杆。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。

参照图1,一种芯片高效切割装置,包括两个支撑架1和底座10,两个支撑架1的顶部外壁焊接有切割台2,且切割台2的顶部外壁焊接有第一支撑柱3,第一支撑柱3远离切割台2的一端外壁焊接有第一液压缸4,且第一液压缸4的输出端焊接有压板12,压板12底部外壁粘接有橡胶垫,且压板12位于切割台2的上方,切割台2的一边外壁通过螺钉固定有刻度尺11,底座10的顶部外壁焊接有第二支撑柱8,且第二支撑柱8远离底座10的一端外壁焊接有第二液压缸5,第二液压缸5的输出端焊接有电动机7,且电动机7的输出轴焊接有转杆13,转杆13远离电动机的一端外壁焊接有切割刀片6,底座10的顶部外壁通过螺钉固定有收集箱9,且收集箱9位于切割刀片6的正下方。

本实用新型中,第一液压缸4、第二液压缸5和电动机7均通过导线连接有开关,且开关连接有控制器,控制器的型号为DATA-7311,第一支撑柱3和第二支撑柱8的形状均为C字型,且第一支撑柱3和第二支撑柱8的材质均为金属,切割台2的顶部外壁开设有切割槽,且切割槽内卡接有芯片,芯片的宽度和切割槽的宽度相适配,收集箱9的顶部外壁开设有进料口,且进料口内壁通过铰链连接有密封盖,两个支撑架1的材质均为实木,且支撑架1的高度为一百四十厘米到一百五十厘米。

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