[实用新型]一种芯片高效切割装置

权利要求书

1.一种芯片高效切割装置，包括两个支撑架（1）和底座（10），其特征在于，两个所述支撑架（1）的顶部外壁焊接有切割台（2），且切割台（2）的顶部外壁焊接有第一支撑柱（3），所述第一支撑柱（3）远离切割台（2）的一端外壁焊接有第一液压缸（4）,且第一液压缸（4）的输出端焊接有压板（12），所述压板（12）底部外壁粘接有橡胶垫，且压板（12）位于切割台（2）的上方，所述切割台（2）的一边外壁通过螺钉固定有刻度尺（11），所述底座（10）的顶部外壁焊接有第二支撑柱（8），且第二支撑柱（8）远离底座（10）的一端外壁焊接有第二液压缸（5），所述第二液压缸（5）的输出端焊接有电动机（7），且电动机（7）的输出轴焊接有转杆（13），所述转杆（13）远离电动机的一端外壁焊接有切割刀片（6），所述底座（10）的顶部外壁通过螺钉固定有收集箱（9），且收集箱（9）位于切割刀片（6）的正下方。

2.根据权利要求1所述的一种芯片高效切割装置，其特征在于，所述第一液压缸（4）、第二液压缸（5）和电动机（7）均通过导线连接有开关，且开关连接有控制器，控制器的型号为DATA-7311。

3.根据权利要求1所述的一种芯片高效切割装置，其特征在于，所述第一支撑柱（3）和第二支撑柱（8）的形状均为C字型，且第一支撑柱（3）和第二支撑柱（8）的材质均为金属。

4.根据权利要求1所述的一种芯片高效切割装置，其特征在于，所述切割台（2）的顶部外壁开设有切割槽，且切割槽内卡接有芯片，芯片的宽度和切割槽的宽度相适配。

5.根据权利要求1所述的一种芯片高效切割装置，其特征在于，所述收集箱（9）的顶部外壁开设有进料口，且进料口内壁通过铰链连接有密封盖。

6.根据权利要求1所述的一种芯片高效切割装置，其特征在于，两个所述支撑架（1）的材质均为实木，且支撑架（1）的高度为一百四十厘米到一百五十厘米。