[实用新型]热电分离式复合金属基板有效
申请号: | 201720775275.1 | 申请日: | 2017-06-29 |
公开(公告)号: | CN206976393U | 公开(公告)日: | 2018-02-06 |
发明(设计)人: | 郭涛 | 申请(专利权)人: | 深圳可瑞高新材料股份有限公司 |
主分类号: | H01L33/62 | 分类号: | H01L33/62;H01L33/64 |
代理公司: | 深圳市华勤知识产权代理事务所(普通合伙)44426 | 代理人: | 隆毅 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开一种热电分离式复合金属基板,包括金属板、导热凸台、导热绝缘层以及铜箔线路层,所述导热绝缘层与所述铜箔线路层贴合设置,在贴合后的中心位置设置铣通孔,所述导热绝缘层与所述金属板压合,在所述铣通孔处设置所述导热凸台,所述导热凸台与所述铣通孔适配。本实用新型的热电分离式复合金属基板具有无需对金属板进行蚀刻处理、导热凸台定位精度佳、同心度好、散热效果好的优点。 | ||
搜索关键词: | 热电 分离 复合 金属 | ||
【主权项】:
一种热电分离式复合金属基板,其特征在于,包括:金属板、导热凸台、导热绝缘层以及铜箔线路层,所述导热绝缘层与所述铜箔线路层贴合设置,在贴合后的中心位置设置铣通孔,所述导热绝缘层与所述金属板压合,在所述铣通孔处设置所述导热凸台,所述导热凸台与所述铣通孔适配。
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