[实用新型]热电分离式复合金属基板

说明书

技术领域

本实用新型涉及散热技术领域，尤其涉及一种热电分离式复合金属基板。

背景技术

现有技术的LED行业中，具有导热散热效果的金属基板已有采用复合金属材料制成的金属线路基板，其导热、散热性能较常规的玻纤板有很大的改善，但由于线路层与金属基板间有一层绝缘材料，限制了其导热、散热性能的进一步提升。

对比文件1(CN204966543U)公开了一种新型复合金属材料基板，包括依次粘合的铜箔线路层1、绝缘材料层2以及铝铜复合金属板3，其中铝铜复合金属板3的铜部分与绝缘材料层2相粘合；铜部分的上表面设有一铜凸台4，粘合在一起的铜箔线路层1以及绝缘材料层2上设有一用于安装铜凸台4的第一通孔5，铜凸台4的上表面与铜箔线路层1的上表面齐平。

为了降低绝缘层对导热、散热的影响，对比文件2(CN205611056U)揭示一种热电分离复合金属线路板，包括金属层1、导热绝缘层2和铜箔线路层3，所述金属层1设有凸部101和凹槽102，所述导热绝缘层2和铜箔线路层3嵌入至金属层1凹槽102内。所述金属层1凹槽和凸部101均为平面。所述金属板由铝板或铜板构成，正面通过用酸性药水或碱性药水进行蚀刻工艺形成金属凸部101，将铜箔和导热绝缘层铣通孔，且使其与金属凸部101能很好的嵌合，在使用过程中用于与半导体器件基座相连导热散热。所述导热绝缘层2位于铜箔线路层3底部。使用热压工艺，将黏合后的导热绝缘层2和铜箔线路层3压入金属层1的凹槽102内。贴装后让电子器件直接与金属凸台接触，实现热电分离，消除了绝缘层对导热、散热的影响，有提升金属基板的导热、散热能力。但用蚀刻法制作金属凸台存在时耗时长、工艺比较复杂、凸台的尺寸精度难以控制等问题。

实用新型内容

本实用新型正是基于以上一个或多个问题，提供一种热电分离式复合金属基板，用以解决现有技术中需要对金属板进行蚀刻处理、导热凸台定位精度差、散热效果还不够佳的问题。

本实用新型提供一种热电分离式复合金属基板，包括：金属板、导热凸台、导热绝缘层以及铜箔线路层，所述导热绝缘层与所述铜箔线路层贴合设置，在贴合后的中心位置设置铣通孔，所述导热绝缘层与所述金属板压合，在所述铣通孔处设置所述导热凸台，所述导热凸台与所述铣通孔适配。

优选地，所述导热绝缘层采用低溢胶量绝缘材料制成截面呈矩形块状的绝缘层。

优选地，所述铣通孔的同心度在0.01mm以内。

优选地，所述导热凸台依据热、光、磁性能要求选择相应导热材料通过电镀、喷涂或溅射形成实心体且与铣通孔适配，所述导热凸台的上表面与铜箔线路层的上表面平齐，或凸出于所述铜箔线路层的上表面且相互平行，或低于所述铜箔线路层的上表面且相互平行。

优选地，所述导热凸台的顶部呈梳齿形，包括多个齿状凸起，每一齿状凸起截面呈矩形。

优选地，所述导热凸台的底部嵌入所述金属板中且与所述金属板面接触。

优选地，所述导热凸台的底部包括底平面和位于底平面两侧的第一圆弧状导热面和第二圆弧状导热面。

优选地，所述导热凸台呈倒T形，所述导热凸台的底部呈平底锅形状。

优选地，所述底平面和第一圆弧状导热面及第二圆弧状导热面一体成型。

优选地，所述铜箔线路层与所述绝缘层形成盖板层，且所述盖板层厚度在0.12mm至0.18mm之间。

本实用新型的热电分离式复合基板具有无需对金属板进行蚀刻处理、导热凸台定位精度佳、同心度好，散热效果好的优点。

附图说明

图1是本实用新型第一实施方式的热电分离式复合金属基板的结构示意图。

图2是本实用新型第一实施方式中的一个变形实施例的导热凸台的结构示意图。

图3是本实用新型第二实施方式的热电分离式复合金属基板的结构示意图。

图4是本实用新型第三实施方式的热电分离式复合金属基板的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型进行详细说明。需要说明的是，如果不冲突，本实用新型实施例以及实施例中的各个特征可以相互结合，均在本实用新型的保护范围之内。

实施例1