[实用新型]一种DFN3030‑8A高密度框架有效
| 申请号： | 201720738867.6 | 申请日： | 2017-06-23 |
| 公开（公告）号： | CN206849836U | 公开（公告）日： | 2018-01-05 |
| 发明（设计）人： | 罗天秀;樊增勇;崔金忠;李东;张明聪;许兵;李宁 | 申请（专利权）人： | 成都先进功率半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 四川力久律师事务所51221 | 代理人： | 王芸,熊晓果 |
| 地址： | 611731 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及半导体制造技术领域，具体涉及一种DFN3030‑8A高密度框架，包括矩形片状结构的框架，在框架上设有多个与DFN3030‑8A封装结构相适应的芯片安装部，所述芯片安装部包括芯片安置区和引脚焊接槽，在每个芯片安装部内包括8个相互独立的引脚焊接槽，其中4个引脚焊接槽为一组对称设置在芯片安置区的两侧，同组的4个引脚焊接槽并排布置于靠近芯片安装部同条侧边的框架上，在靠近芯片安装部边缘的引脚焊接槽上还设有引脚槽固定筋，所述引脚槽固定筋与芯片安装部之间的加强连筋相连。该框架合理利用框架面积，使芯片安装部适应的芯片范围更广，提高框架利用率；对引脚槽加强，保证框架的稳定性，减少因震动引起的分层，保证产品质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 dfn3030 高密度 框架 | ||
【主权项】：
一种DFN3030‑8A高密度框架，包括矩形片状结构的框架，其特征在于，在框架上设有多个与DFN3030‑8A封装结构相适应的的芯片安装部，所述芯片安装部包括芯片安置区和引脚焊接槽，在每个芯片安装部内包括8个相互独立的引脚焊接槽，其中4个引脚焊接槽为一组对称设置在芯片安置区的两侧，同组的4个引脚焊接槽并排布置于靠近芯片安装部同条侧边的框架上，在靠近芯片安装部边缘的引脚焊接槽上还设有引脚槽固定筋，所述引脚槽固定筋与芯片安装部之间的加强连筋相连。
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