[实用新型]用于晶圆切割的抗静电系统有效
申请号: | 201720738210.X | 申请日: | 2017-06-22 |
公开(公告)号: | CN206931557U | 公开(公告)日: | 2018-01-26 |
发明(设计)人: | 吴俊;熊强;袁志伟 | 申请(专利权)人: | 珠海市中芯集成电路有限公司 |
主分类号: | H01L21/301 | 分类号: | H01L21/301;H01L21/67 |
代理公司: | 珠海智专专利商标代理有限公司44262 | 代理人: | 黄国豪 |
地址: | 519000 广东省珠海市南*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型提供一种用于晶圆切割的抗静电系统,该系统包括喷雾装置,喷雾装置连接抗静电装置,抗静电装置包括进气端、出水端以及过滤箱,过滤箱均与进气端、出水端连接,进气端连接进气管,进气管连接调压阀、气压表,过滤箱内靠近进气端设置有薄膜,过滤箱的侧壁上设有第一开口、第二开口,薄膜、第一开口、第二开口的位置依次降低,第二开口连接入水管,第一开口连接第一排水管,第一排水管上设有电导率探头,采用以上结构,在过滤箱内将二氧化碳气体溶在水中,产生碳酸根离子与氢离子,使得静电阻值降低至适当值,最后通过喷雾装置将混合后的水以水雾的状态喷出,保证晶圆的质量。 | ||
搜索关键词: | 用于 切割 抗静电 系统 | ||
【主权项】:
用于晶圆切割的抗静电系统,其特征在于,包括:切割机,所述切割机内设置有喷雾装置,所述喷雾装置包括第一喷嘴与第二喷嘴,所述第一喷嘴包括喷嘴固定块,所述喷嘴固定块的侧壁上设有出水口与第一出气口,所述喷嘴固定块内设置有喷水套筒,所述喷水套筒均与所述出水口、第一出气口连通,所述喷嘴固定块连接喷嘴固定套,所述喷嘴固定套的第一端内固定有喷嘴头,所述喷嘴固定套的第二端内固定有连接套,所述连接套连接所述喷水套筒,所述喷水套筒、所述连接套与所述喷嘴头相互连通,所述第一喷嘴的第一端设有喷雾口;所述第一出气口连接第一出气管,所述出水口连接出水管,所述第二喷嘴的侧壁上设置有第二出气口,所述第二喷嘴远离所述第二出气口的一侧设有喷气口,所述喷气口与所述第二出气口连通,所述第二出气口连接第二出气管,所述第一出气管、所述第二出气管与所述出水管均与气液分离管连接;抗静电装置,所述抗静电装置连接所述喷雾装置,所述抗静电装置包括进气端、出水端以及过滤箱,所述过滤箱均与所述进气端、所述出水端连接,所述进气端包括进气管,所述进气管连接调压阀、气压表,所述过滤箱内靠近所述进气端设置有薄膜,所述过滤箱的侧壁上设有第一开口以及第二开口,所述薄膜、所述第一开口、所述第二开口的设置位置依次降低,所述出水端包括入水管和第一排水管,所述第二开口连接所述入水管,所述第一开口连接所述第一排水管,所述第一排水管上设有电导率探头。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于珠海市中芯集成电路有限公司,未经珠海市中芯集成电路有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201720738210.X/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造