[实用新型]LED封装结构有效
| 申请号： | 201720686324.4 | 申请日： | 2017-06-13 |
| 公开（公告）号： | CN207165605U | 公开（公告）日： | 2018-03-30 |
| 发明（设计）人： | 黄伟 | 申请（专利权）人： | 深圳市瑞丰光电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/54 |
| 代理公司： | 深圳中一专利商标事务所44237 | 代理人： | 官建红 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市光*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供了一种LED封装结构，包括支架、LED芯片和胶装件，LED芯片固定于支架上，胶装件覆盖于LED芯片上并与支架通过粘接的方式连接，支架的上表面设置有固定槽，LED芯片设置于固定槽的底部，固定槽的底部设置有至少一个第一粘接部，胶装件设置于固定槽内，胶装件的底部设置有与LED芯片匹配的凹槽以及设置与第一粘接部相匹配的至少一个第二粘接部，凹槽嵌套于LED芯片上，第一粘接部与第二粘接部粘接。第一粘接部增加固定槽的表面积；第二粘接部增加了胶装件的表面积，有效地增加固定槽的底部与胶装件的底部的粘接强度，避免LED封装结构因受外力或者环境等因素导致支架与胶装件剥离而失效。 | ||
| 搜索关键词： | led 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种LED封装结构，包括支架、LED芯片和胶装件，所述LED芯片固定于所述支架上，所述胶装件覆盖于所述LED芯片上并与所述支架通过粘接的方式连接，其特征在于：所述支架的上表面设置有固定槽，所述LED芯片设置于所述固定槽的底部，所述固定槽的底部设置有至少一个第一粘接部，所述胶装件设置于所述固定槽内并与所述固定槽粘接，所述胶装件的底部设置有与所述LED芯片匹配的凹槽以及与所述第一粘接部相匹配的至少一个第二粘接部，所述凹槽嵌套于所述LED芯片上，所述第一粘接部与所述第二粘接部粘接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市瑞丰光电子股份有限公司，未经深圳市瑞丰光电子股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201720686324.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种应用于汽车的LED光源模组及结构
- 下一篇：医疗设备紧急备用电池盒
