[实用新型]LED封装结构

说明书

技术领域

本实用新型属于LED封装技术领域，尤其涉及一种LED封装结构。

背景技术

LED广泛的应用于生活、工作和生产中，具有诸多特点，低压供电，使用环境安全，节能效果好，实用性强，性能稳定。现有技术的LED的质量与其封装技术息息相关。

LED的封装主要包含点胶、模压、灌封三种封胶方式。其中点胶和模压封胶方式适用于带碗杯支架和平板支架，而灌封封胶方式适用于插件支架。点胶封装是在带有碗杯支架中填充胶水，烘烤成型；模压封装是在支架碗杯填充胶水或使用平板支架直接模压透镜成型，此两种类型封装方式，胶水与支架接触，粘接力较小，容易受外力或者环境等因素导致产品支架与封装胶水剥离而失效。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种LED封装结构，旨在解决现有技术中的点胶封装和模压封装因胶水与支架的粘接力小而导致的支架和封装胶水易剥离技术问题。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种LED封装结构，包括支架、LED芯片和胶装件，所述LED芯片固定于所述支架上，所述胶装件覆盖于所述LED芯片上并与所述支架通过粘接的方式连接，所述支架的上表面设置有固定槽，所述LED芯片设置于所述固定槽的底部，所述固定槽的底部设置有至少一个第一粘接部，所述胶装件设置于所述固定槽内并与所述固定槽粘接，所述胶装件的底部设置有与所述LED芯片匹配的凹槽以及与所述第一粘接部相匹配的至少一个第二粘接部，所述凹槽嵌套于所述LED芯片上，所述第一粘接部与所述第二粘接部粘接。

进一步地，各所述第一粘接部为第一凹位，各所述第二粘接部为与所述第一凹位一一对应的第一凸起，各所述第一凸起嵌设于所述第一凹位内。

进一步地，所述固定槽的侧壁设置有至少一个第三粘接部，所述胶装件上设置有与第三粘接部一一对应的第四粘接部，所述第三粘接部与所述第四粘接部粘接。

进一步地，各所述第三粘接部为第二凹位，各所述第四粘接部为与所述第二凹位一一对应的第二凸起，各所述凸起嵌设于所述第二凹位上。

进一步地，各所述第二凹位为竖直设置的柱状凹位，各所述第二凸起为与所述柱状凹位相匹配的柱状凸起。

进一步地，所述固定槽呈倒立的圆台状，所述胶装件包括连接部，所述连接部与所述固定槽形状相匹配。

进一步地，所述胶装件还包括设置于所述连接部上的透镜部。

进一步地，所述支架包括基板和底板，所述基板的上表面设置有空腔，所述基板的下表面设置有与所述空腔连通的安装槽，所述底板嵌设于所述安装槽内并紧邻所述空腔，所述基板与所述底板合围成所述固定槽。

进一步地，所述底板设置为用于传导LED芯片热量的导热板。

进一步地，所述导热板包括固晶区、焊线区和设置于所述固晶区与焊线区之间的分隔板。

本实用新型的有益效果：本实用新型的LED封装结构中，固定槽的底部设置有第一粘接部，第一粘接部增加固定槽的表面积；胶装件的底部增设第二粘接部，第二粘接部增加了胶装件的表面积；第一粘接部与第二粘接部通过粘接的方式连接时，在固定槽的底部与胶装件的底部原有粘接面积的基础上额外增加了表面积，有效地增加固定槽的底部与胶装件的底部的粘接强度，避免LED 封装结构因受外力或者环境等因素导致支架与胶装件剥离而失效。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例提供的设置有第一粘接部和设置第二粘接部的LED封装结构俯视图；

图2为沿图1中A-A线的其一胶装体实施方式的剖视图；

图3为沿图1中A-A线的其二胶装体实施方式的剖视图；

图4为本实用新型实施例提供的设置有第三粘接部和设置第四粘接部的LED封装结构俯视图；

图5为沿图4中A-A线的其一胶装体实施方式的剖视图；

图6为沿图4中A-A线的其二胶装体实施方式的剖视图。

其中，图中各附图标记：

10--支架11--固定槽 12--第一粘接部

13--第三粘接部10a--基板10b--底板

10b1--固晶区10b2--焊线区 10b3--分隔板

20--LED芯片 30--胶装件 31--凹槽