[实用新型]LED封装结构有效
| 申请号： | 201720686324.4 | 申请日： | 2017-06-13 |
| 公开（公告）号： | CN207165605U | 公开（公告）日： | 2018-03-30 |
| 发明（设计）人： | 黄伟 | 申请（专利权）人： | 深圳市瑞丰光电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/54 |
| 代理公司： | 深圳中一专利商标事务所44237 | 代理人： | 官建红 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市光*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | led 封装 结构 | ||
1.一种LED封装结构，包括支架、LED芯片和胶装件，所述LED芯片固定于所述支架上，所述胶装件覆盖于所述LED芯片上并与所述支架通过粘接的方式连接，其特征在于：所述支架的上表面设置有固定槽，所述LED芯片设置于所述固定槽的底部，所述固定槽的底部设置有至少一个第一粘接部，所述胶装件设置于所述固定槽内并与所述固定槽粘接，所述胶装件的底部设置有与所述LED芯片匹配的凹槽以及与所述第一粘接部相匹配的至少一个第二粘接部，所述凹槽嵌套于所述LED芯片上，所述第一粘接部与所述第二粘接部粘接。
2.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：各所述第一粘接部为第一凹位，各所述第二粘接部为与所述第一凹位一一对应的第一凸起，各所述第一凸起嵌设于所述第一凹位内。
3.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：所述固定槽的侧壁设置有至少一个第三粘接部，所述胶装件上设置有与第三粘接部一一对应的第四粘接部，所述第三粘接部与所述第四粘接部粘接。
4.根据权利要求3所述的LED封装结构，其特征在于：各所述第三粘接部为第二凹位，各所述第四粘接部为与所述第二凹位一一对应的第二凸起，各所述凸起嵌设于所述第二凹位上。
5.根据权利要求4所述的LED封装结构，其特征在于：各所述第二凹位为竖直设置的柱状凹位，各所述第二凸起为与所述柱状凹位相匹配的柱状凸起。
6.根据权利要求1至5任一项所述的LED封装结构，其特征在于：所述固定槽呈倒立的圆台状，所述胶装件包括连接部，所述连接部与所述固定槽形状相匹配。
7.根据权利要求6所述的LED封装结构，其特征在于：所述胶装件还包括设置于所述连接部上的透镜部。
8.根据权利要求1至5任一项所述的LED封装结构，其特征在于：所述支架包括基板和底板，所述基板的上表面设置有空腔，所述基板的下表面设置有与所述空腔连通的安装槽，所述底板嵌设于所述安装槽内并紧邻所述空腔，所述基板与所述底板合围成所述固定槽。
9.根据权利要求8所述的LED封装结构，其特征在于：所述底板设置为用于传导LED芯片热量的导热板。
10.根据权利要求9所述的LED封装结构，其特征在于：所述导热板包括固晶区、焊线区和设置于所述固晶区与焊线区之间的分隔板。
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