[实用新型]全自动滚动式芯片焊接装置有效
申请号: | 201720669176.5 | 申请日: | 2017-06-09 |
公开(公告)号: | CN206931561U | 公开(公告)日: | 2018-01-26 |
发明(设计)人: | 洪吉武 | 申请(专利权)人: | 惠州市玛尼微电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/60 | 分类号: | H01L21/60;H01L21/67 |
代理公司: | 广州粤高专利商标代理有限公司44102 | 代理人: | 罗晓林 |
地址: | 516100 广东省惠州市博*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了全自动滚动式芯片焊接装置,包括基座、和接受台,所述横轨的底部安装有除异味吸盘,所述横轨一端的顶部安装有负压风机,所述工作台顶部的两端设置有轨道,所述接受台的底部安装有滑轮,所述接受台的两侧均安装有马达,所述马达通过联轴器与滑轮连接,接受台的底部安装有滑轮,工作台顶部的两端设置有轨道,接受台内侧的一端安装有压力传感器,将需要焊接的芯片放入接受台内,当芯片到达压力传感器,通过S7‑300PLC控制器控制马达转动,带动接受台移动进行焊接,焊接质量高、效率高,节省了人力物力,通过打开负压风机的一侧安装有控制开关,打开负压风机,通过除异味吸盘将焊接产生的异味和有害气体排出生产区。 | ||
搜索关键词: | 全自动 滚动式 芯片 焊接 装置 | ||
【主权项】:
全自动滚动式芯片焊接装置,包括基座(1)、支腿(2)、操作面板(3)、S7‑300PLC控制器(4)、成品台(5)、支架(6)、横轨(7)、焊接箱(8)、除异味吸盘(9)、外导管接口(10)、控制开关(11)、轨道(12)、滑轮(13)、接受台(14)、马达(15)、联轴器(16)、负压风机(17)、焊接枪(18)、枪头(19)、工作台(20)和压力传感器(21),其特征在于:所述基座(1)底部的四角均焊接有支腿(2),所述基座(1)的一侧设置有操作面板(3),所述操作面板(3)的一侧安装有S7‑300PLC控制器(4),所述基座(1)的另一侧安装有成品台(5),所述基座(1)的顶部的两侧均安装有支架(6),所述支架(6)的顶端安装有横轨(7),所述横轨(7)的中部安装有焊接箱(8),所述横轨(7)的底部安装有除异味吸盘(9),所述横轨(7)一端的顶部安装有负压风机(17),所述负压风机(17)的顶部设置有外导管接口(10),所述负压风机(17)的一侧安装有控制开关(11),所述负压风机(17)通过导管与除异味吸盘(9)连接,所述负压风机(17)电性连接控制开关(11),所述焊接箱(8)的底部安装有焊接枪(18),所述焊接枪(18)的底部安装有枪头(19),所述基座(1)的顶部安装有工作台(20),所述工作台(20)顶部的两端设置有轨道(12),所述接受台(14)的底部安装有滑轮(13),所述接受台(14)与工作台(20)通过轨道(12)和滑轮(13)配合连接,所述接受台(14)的两侧均安装有马达(15),所述马达(15)通过联轴器(16)与滑轮(13)连接,所述接受台(14)内侧的一端安装有压力传感器(21),所述压力传感器(21)的输出端电性连接S7‑300PLC控制器(4)的输入端,所述S7‑300PLC控制器(4)的输出端电性连接马达(15)。
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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