[实用新型]全自动滚动式芯片焊接装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及全自动滚动式芯片焊接装置，具体为全自动滚动式芯片焊接装置。

背景技术

随着半导体材料和工艺技术的发展，利用不同的半导体材料、掺杂分布、几何结构，研制出结构种类繁多、功能用途各异的多种晶体二极管，晶体二极管在工程、贸易上得到了广泛应用，它在雷达、远控远测、航空航天等的大量应用对其可靠性提出了越来越高的要求，现有的芯片焊接装置的接受台还是人工操作，工作效率低，焊接质量差，浪费人力物力，另外在焊接过程中产生的异味很大，给操作人员的健康带来了很大伤害。

所以，如何设计全自动滚动式芯片焊接装置，成为我们当前要解决的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供全自动滚动式芯片焊接装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：全自动滚动式芯片焊接装置，包括基座、支腿、操作面板、S7-300PLC控制器、成品台、支架、横轨、焊接箱、除异味吸盘、外导管接口、控制开关、轨道、滑轮、接受台、马达、联轴器、负压风机、焊接枪、枪头、工作台和压力传感器，所述基座底部的四角均焊接有支腿，所述基座的一侧设置有操作面板，所述操作面板的一侧安装有S7-300PLC控制器，所述基座的另一侧安装有成品台，所述基座的顶部的两侧均安装有支架，所述支架的顶端安装有横轨，所述横轨的中部安装有焊接箱，所述横轨的底部安装有除异味吸盘，所述横轨一端的顶部安装有负压风机，所述负压风机的顶部设置有外导管接口，所述负压风机的一侧安装有控制开关，所述负压风机通过导管与除异味吸盘连接，所述负压风机电性连接控制开关，所述焊接箱的底部安装有焊接枪，所述焊接枪的底部安装有枪头，所述基座的顶部安装有工作台，所述工作台顶部的两端设置有轨道，所述接受台的底部安装有滑轮，所述接受台与工作台通过轨道和滑轮配合连接，所述接受台的两侧均安装有马达，所述马达通过联轴器与滑轮连接，所述接受台内侧的一端安装有压力传感器，所述压力传感器电性连接S7-300PLC控制器，所述S7-300PLC控制器的输出端电性连接马达。

进一步的，所述枪头为一种耐高温、耐腐蚀材质的构件。

进一步的，所述轨道的内表面涂有耐磨层。

进一步的，所述操作面板的外表面设置有保护罩。

进一步的，所述成品台通过螺栓与基座连接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：接受台的底部安装有滑轮，工作台顶部的两端设置有轨道，接受台内侧的一端安装有压力传感器，将需要焊接的芯片放入接受台内，当芯片到达压力传感器，通过S7-300PLC控制器控制马达转动，带动接受台移动进行焊接，焊接质量高、效率高，节省了人力物力，通过打开负压风机的一侧安装有控制开关，打开负压风机，通过除异味吸盘将焊接产生的异味和有害气体排出生产区。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：

图1是本实用新型主视图；

图2是本实用新型右视图；

图3是本实用新型滑轮安装图；

图4是本实用新型压力传感器安装图；

图中标号：1、基座；2、支腿；3、操作面板；4、S7-300PLC控制器；5、成品台；6、支架；7、横轨；8、焊接箱；9、除异味吸盘；10、外导管接口；11、控制开关；12、轨道；13、滑轮；14、接受台；15、马达；16、联轴器；17、负压风机；18、焊接枪；19、枪头；20、工作台；21、压力传感器。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。