[实用新型]一种用于PCB板的散热结构有效
| 申请号： | 201720667550.8 | 申请日： | 2017-06-09 |
| 公开（公告）号： | CN206947326U | 公开（公告）日： | 2018-01-30 |
| 发明（设计）人： | 黄河 | 申请（专利权）人： | 深圳市凯木金科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/373 | 分类号： | H01L23/373;H05K7/20;H04N5/225 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于PCB板的散热结构，包括PCB板，PCB板(1)中部卡接有IC芯片(2)，IC芯片(2)后侧贴合有散热硅胶(3)，PCB板(1)前侧上下两端中部分别设有第一螺栓孔(4)，第一螺栓孔(4)中部配套设有第一螺丝(5)，PCB板(1)后端通过第一螺丝(5)螺栓连接有位于散热硅胶(3)后侧的塑胶支架底座(6)，塑胶支架底座(6)后侧螺栓连接有五金散热件(7)，五金散热件(7)里外两侧上下两端中部分别设有第二螺栓孔(8)，第二螺栓孔(8)中部配套设有第二螺丝(9)，五金散热件(7)上下两端分别通过第二螺丝(9)螺栓连接有广角镜头模组(10)。PCB板的IC芯片通过散热硅胶使其与五金散热件紧密相连，提高散热的效果，五金散热件表面经过喷涂纳米碳散热涂层，可以使热量快速的转化成红外辐射能，向四周空荡区域发散开，有效的解决了现有PCB板散热慢散热不良的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 pcb 散热 结构 | ||
【主权项】：
一种用于PCB板的散热结构，其特征在于：包括PCB板(1)，所述PCB板(1)中部卡接有IC芯片(2)，所述IC芯片(2)后侧贴合有散热硅胶(3)，所述PCB板(1)前侧上下两端中部分别设有第一螺栓孔(4)，所述第一螺栓孔(4)中部配套设有第一螺丝(5)，所述PCB板(1)后端通过第一螺丝(5)螺栓连接有位于散热硅胶(3)后侧的塑胶支架底座(6)，所述塑胶支架底座(6)后侧螺栓连接有五金散热件(7)，所述五金散热件(7)里外两侧上下两端中部分别设有第二螺栓孔(8)，所述第二螺栓孔(8)中部配套设有第二螺丝(9)，所述五金散热件(7)上下两端分别通过第二螺丝(9)螺栓连接有广角镜头模组(10)。
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